W+P: SMT-THR Stiftleiste Mixed Technology

Wenn vibrationssichere Verbindungen benötigt werden, sorgen SMT-THR Stiftleisten von W+P für gute Lösungen.

Wenn sich die Frage stellt, ob SMT (Surface Mount Technology) oder THR (Through Hole Reflow) zum Einsatz kommen sollte, kann W+P nun einen guten Kompromiss anbieten. Der Hersteller vereint beide Technologien und ihre Vorzüge in der neuen Serie 9231 Typ D.

Die W+P-Option im Umfeld von Vibrationen

Die neue Stiftleistenserie kann vor allem dort perfekt genutzt werden, wenn ein hohes Maß an Stabilität auf kleinem Raum geschaffen werden soll. Dabei bewährt sich die THR-Methode, die der GUDECO-Partner W+P hier zu bieten hat. Die Kontakte sind durchsteck-montiert, die Verbindung ist belastbar und vibrationssicher. Die oberflächenmontierten SMT-Pins kommen ohne zusätzliche Bohrung auf der Platine aus, so steht die eingesparte Fläche für Leiterbahnen zur Verfügung.

Eckdaten zu diesen W+P-Stiftleisten aus dem GUDECO Elektronik Shop

• zweireihige Stiftleiste, eine Reihe mit THR-Pins bestückt, die zweite mit SMT-Kontakten
• Serie 9231 wird liegend im Raster 2,54mm angeboten
• Nennstrom: 3 A pro Pin
• Kontaktmaterial: Kupferlegierung mit den Oberflächenoptionen vergoldet, verzinnt oder selektiv vergoldet
• Isolierkörper aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0
• sichere Funktion im Temperaturbereich von – 40°C bis +125°C gewährleistet
• Verbinder in Stangen mit oder ohne Pick-and-Place-Pad erhältlich (für automatisierten Verarbeitungsprozess), wahlweise gegurtet als Tape & Reel-Variante

So macht W+P platzsparende, stabile Verbindungen möglich

Die THR-SMT-Mixed-Kombinationen, die hier geboten werden, lassen sich überall dort verwenden, wo die Leiterplatten-Architektur belastbar und raumsparend sein muss. Unser Partner W+P bietet passende Gegenstecker und weitere Mixed-Technology-Steckverbinder an, für Anwender stehen Datenblätter und Muster bereit.