W+P: SMT-Verbinder für hohe Kontaktdichte auf Leiterplatten

Highspeed Board-to-Board-Steckverbinder für Datenraten bis 28 GB/s

Diese SMT-Verbinder kommen vor allem dort zum Einsatz, wo kompaktes Stapeln von Leiterplatten in limitierten Platzverhältnissen gefordert ist. Die aktuellen B-t-B Steckverbindern von GUDECO-Partner W+P zeichnen sich durch eine sehr niedrige Bauhöhe aus und garantieren somit einen minimalen Leiterplattenabstand. Gemäß dem aktuellen Trend steigt nahezu proportional zur schrumpfenden Gehäusegröße die Datenrate – ein weiterer Pluspunkt der für diese neuen Board-to-Board-Verbinder aus dem Hause W+P spricht. Diese SMT-Serien wurden speziell für moderne und anspruchsvolle Highspeed-Applikationen mit bis zu 28 Gbps entwickelt und werden daher u.a. im Embedded Computing oder in Industrieanwendungen genutzt.

Technische Daten dieser Bauelemente aus dem GUDECO Elektronik Shop

• Serie 5055: maximale Performance von 25 GB/s

• Serie 5088: wahlweise 14 GB/s vollbestückt bzw. 28 GB/s als paarweise bestückte Version

• Übertragung der hohen Frequenzen kann differenziell erfolgen, wobei die differentielle Übertragung durch die paarweise Verteilung der Pins weit weniger störempfindlich ist, da die gekoppelten Pins jeweils ein Signal mit entgegengesetzter Polarität zeitgleich aussenden.

• Die in vertikaler Ausrichtung gestalteten Verbinder weisen eine Bauhöhe von 2,05 mm (Female) und 4,27 mm (male) auf, daraus ergibt sich ein Leiterplattenabstand von 5 mm.

• Die dichte Kontaktgestaltung im Raster 0,5 mm (5055) / 0,8 mm (5088) ermöglicht Entwicklern platzsparende Konstruktionen, bei denen geräteinternes Stapeln von Leiterplatten verlangt wird.

• Ausgelegt als Wannenstecker steckseitig, gestattet die spezielle Gehäusegeometrie der B-t-B-Komponenten verpolsicheres Kontaktieren. Hierbei erfolgt die Masseversorgung über eine zentrierte, elektrisch leitende Oberfläche im male-Kontaktbereich und durch Federkontakte Buchsen-seitig.

• Als voll bestückte Version sind die zweireihigen Steckverbinder mit 60, 120, 180 (5055) und 40, 80, 120 (5088) Kontakten lieferbar, die paarweise bestückte Ausführung sieht folgende Unterscheidung vor: 5055 – 40, 80 und 120 Kontakte, 5088 – 28, 56 und 84 Kontakte.

• Positionierhilfen ermöglichen das fehlerfreie Ausrichten an eine definierte Stelle auf der Leiterplatte.

• Ohne Stabilitätsverlust sind beide Serien für mindestens 100 mechanische Steckzyklen geeignet.

• Einsetzbar sind die Kontakte bis zu einem Nennstrom von bis zu 2 A, abhängig von der Belegung, bei der Ground Plane sind es 7,8 A.

• Eine vollautomatische Bestückung mit Verarbeitung im SMT-Fertigungsprozess ermöglicht die gegurtete Lieferform mit Film Pad. Der Isolierkörper besteht aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Im Temperaturbereich von -55°C bis +125°C ist eine sichere Funktion garantiert.

Datenblätter der Bauelemente sind als Download erhältlich, Muster können kostenlos angefordert werden.