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SMT-Buchsenleisten-Serie 6067 von W+P

Mit der Serie 6067 bietet W+P kompakte, flexibel platzierbare Bauteile.


Bauelemente und Bauteile müssen heute oft auf engstem Raum genutzt werden. Diesem Trend und dieser Anforderung tragen Hersteller immer stärker Rechnung. So hat auch unser GUDECO-Partner W+P sein Sortiment im Januar 2021 weiter ausgebaut und bietet nun die neue SMT-Buchsenleisten-Serie 6067 an.

Wenig Platz für die Leiterplatten-Verbindung? Mit W+P kein Problem!

Diese Buchsenleisten machen es möglich, Leiterplatten in Elektronikanwendungen sehr platzsparend und einfach zu verbinden. Die Steckverbinder überzeugen durch kleine Rastermaße und niedrige Bauhöhen. Ein weiterer Vorteil: Die Buchsenleisten sind von oben steckbar, und zwar mit einem Rastermaß von 1,27mm. Die verfügbaren Bauhöhen liegen bei 3,60mm und 4,50mm.

Stecksicherheit erreichen mit diesen Bauteilen aus dem GUDECO Elektronik Shop

Eine überzeugende Bandbreite von 06 bis 100 Kontakten erreichen die zweireihigen, vertikal ausgerichteten Verbinder problemlos. Mit ihrer vergoldeten Kontaktoberfläche und einem Durchgangswiderstand von unter 20 mΩ sowie mit einem Nennstrom 1 A je Kontakt überzeugen sie sicher schnell viele Anwender.

Für eine einfache Platzierung und mehr Sicherheit sorgen bei diesem Bauelementen auch die optional erhältlichen Positionierhilfen. Sie ermöglichen eine korrekte Ausrichtung auf die vordefinierte Position der Leiterplatte. Damit das Stecken ohne Fehler erfolgt, gibt es außerdem optionale Kodiernasen an den Bauteilen. Ein weiterer Pluspunkt für die Verpolsicherheit.

Mit Wannenstiftleisten im GUDECO-Shop erhältlich

Durch die passenden Wannenstiftleisten werden die Bauteile komplett. So sind die SMT-Serien 6110 und 6111 auch als stehende Varianten erhältlich. Alle weiteren Stiftleisten im Raster 1,27mm sind ebenso kompatibel.

Für automatisierte Fertigungsprozesse und viele Temperaturbereiche vorbereitet

Durch Verpackung in Stangen und auf Rollen (Tape & Reel) können die Bauteile im automatisierten Prozessablauf im Reflow-Verfahren einwandfrei genutzt werden. Anschließend funktionieren sie zuverlässig in Temperaturbereichen zwischen–40°C und +105°C.

Anwendungsbereiche der SMT-Buchsenleisten von W+P

Grundsätzlich ist der Einsatz dieser Buchsenleisten immer dort sinnvoll, wo begrenzter Platz ein wichtiges Auswahlkriterium ist. Dazu gehören unter anderem die Industrie-Elektronik, aber auch der Maschinen- und Anlagenbau oder Mess- und Steuersysteme in der Industrie.

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