PRODUKTINFORMATION
Herst.-
Teilenr.
0402N1R8C100CT
Gudeco-Teilenr:
00.17.22
Hersteller:
WALSIN
Beschreibung
MLCC 0402 (1,0 x 0,5 x 0,5 mm) 1,8pF 10V C0G (EIA) ±0,25 pF (C)
Kapazität | 1,8 pF |
---|---|
Bauform SMT | 0402 |
Betriebsspannung | 10V |
Dielektrikum | C0G (EIA) |
Toleranz | ±0,25 pF (C) |
Hersteller | WALSIN |
AEC-Q200 J/N | Nein |
Bauteilbreite SMT | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT | 1,0 mm |
Kapazitätscode | 1R8 |
Low Imp. J/N | Nein |
Serie MLC | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich | 125°C |
Temperatur unterer Bereich | -55°C |
Verpackung | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit | 10.000 |
Low ESR J/N | Nein |
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! |
AUF LAGER: 0
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MENGENINFORMATION
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Hersteller | Artikelnummer |
---|---|
WALSIN | MT15N1R8C500CT |
NIC Components | NMC0402NPO1R8C50TRPF |
WALSIN | RF15N1R8A101CT |
WALSIN | RF15N1R8C250CT |
WALSIN | RF15N1R8C500CT |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,25 pF (C) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,25 pF (C) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,25% pF (C) |
Hersteller: | NIC Components |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | NMC |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,05 pF (A) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | RF |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | High-Q |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,25 pF (C) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | RF |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | High-Q |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,25 pF (C) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | RF |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | High-Q |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,5 pF (D) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | RF |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | High-Q |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 200V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,05 pF (A) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | RF |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | High-Q |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,05 pF (A) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | RF |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | High-Q |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,1 pF (B) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | RF |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | High-Q |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 200V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,1 pF (B) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | RF |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | High-Q |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,1 pF (B) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | RF |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | High-Q |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,1 pF (B) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | RF |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | High-Q |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,25 pF (C) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | RF |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | High-Q |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,1 pF (B) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Taping |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,1 pF (B) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,05 pF (W) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,1 pF (B) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GGM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Besonderheit MLCC: | wasserabweisend |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,25 pF (C) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GGM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | wasserabweisend |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,25 pF (C) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GGM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Besonderheit MLCC: | wasserabweisend |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,05 pF (W) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GGM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | wasserabweisend |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,05 pF (W) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GGM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Besonderheit MLCC: | wasserabweisend |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,1 pF (B) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GGM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | wasserabweisend |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | CHA |
Toleranz: | ±0,1 pF (B) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCG |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | Conductive Glue |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | CHA |
Toleranz: | ±0,1 pF (B) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCG |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Besonderheit MLCC: | Conductive Glue |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | CHA |
Toleranz: | ±0,25 pF (C) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCG |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | Conductive Glue |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | CHA |
Toleranz: | ±0,25 pF (C) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCG |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Besonderheit MLCC: | Conductive Glue |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | CHA |
Toleranz: | ±0,5 pF (D) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCG |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | Conductive Glue |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | CHA |
Toleranz: | ±0,5 pF (D) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCG |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Besonderheit MLCC: | Conductive Glue |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,25 pF (C) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,8 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,5 pF (D) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 1R8 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCQ |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |