PRODUKTINFORMATION
Herst.-
Teilenr.
CL31B334KBFNNNE
Gudeco-Teilenr:
32.12.05
Hersteller:
SAMSUNG
Beschreibung
MLCC 1206 (3,2 x 1,6 x 1,25 mm) 330nF 50V X7R (EIA) ±10% (K)
Kapazität | 330,0 nF |
---|---|
Bauform SMT | 1206 |
Betriebsspannung | 50V |
Dielektrikum | X7R (EIA) |
Toleranz | ±10% (K) |
Hersteller | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N | Nein |
Bauteilbreite SMT | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT | 3,2 mm |
Kapazitätscode | 334 |
Low Imp. J/N | Nein |
Serie MLC | CL |
Temperatur oberer Bereich | 125°C |
Temperatur unterer Bereich | -55°C |
Verpackung | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit | 2.000 |
Low ESR J/N | Nein |
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! |
AUF LAGER: 188.000
RECHNER
Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
---|---|
0 | 24,18 € |
10000 | 21,98 € |
20000 | 19,50 € |
MENGENINFORMATION
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Hersteller | Artikelnummer |
---|---|
WALSIN | MG31B334K500CT |
SAMSUNG | CL31B334KBFNNNF |
muRata | GRM319R71H334KA01J |
muRata | GRM319R71H334KA01D |
Kyocera AVX | 12065C334KAT2A |
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muRata | GCJ31ML8YA334MA01L |
muRata | GCJ31ML8YA334KA01K |
muRata | GCJ31ML8YA334KA01L |
muRata | GCJ31ML8YA334MA01K |
muRata | GCJ31MR71H334KA01K |
AUF LAGER: | 188.000 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 16.000 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,85 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MG |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,85 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Taping |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Taping |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | CHEMI-CON |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | NTS |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | YAGEO |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CC |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 35V |
Dielektrikum: | X8L (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 35V |
Dielektrikum: | X8L (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 35V |
Dielektrikum: | X8L (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 35V |
Dielektrikum: | X8L (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X8R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,78 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MG |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MG |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X8L (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X8L (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X8L (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X8L (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 8.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Open Mode: | true |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | NIC Components |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Open Mode: | true |
Serie MLC: | NMC |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X8R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X8R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X8R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X8R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,85 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,85 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,95 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | SH |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,95 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | SH |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |