PRODUKTINFORMATION
Herst.-
Teilenr.
GRT31CC81H225KE01K
Gudeco-Teilenr:
58.19.47
Hersteller:
MURATA
Beschreibung
MLCC 1206 (3,2 x 1,6 x 1,6 mm) 2,2uF 50V X6S (EIA) ±10% (K) AEC-Q200
Kapazität | 2,2 uF |
---|---|
Bauform SMT | 1206 |
Betriebsspannung | 50V |
Dielektrikum | X6S (EIA) |
Toleranz | ±10% (K) |
Hersteller | muRata |
AEC-Q200 J/N | Ja |
Bauteilbreite SMT | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT | 3,2 mm |
High Cap | true |
Kapazitätscode | 225 |
Low Imp. J/N | Nein |
Serie MLC | GRT |
Temperatur oberer Bereich | 105°C |
Temperatur unterer Bereich | -55°C |
Verpackung | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit | 6.000 |
Low ESR J/N | Nein |
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! |
AUF LAGER: 0
RECHNER
Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
---|---|
0 | 57,15 € |
30000 | 51,95 € |
60000 | 46,09 € |
MENGENINFORMATION
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muRata | GRT31CC81H225KE01K |
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SAMSUNG | CL31B225KAH4PNE |
SAMSUNG | CL31B225KBHVPJE |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRT |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 6.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRT |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GXT |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 6.000 |
Besonderheit MLCC: | wasserabweisend |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GXT |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 68.000 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 18.000 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 10.000 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 8.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 6.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 6.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Besonderheit MLCC: | Power Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Besonderheit MLCC: | Power Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 8.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRT |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 6.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRT |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,9 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRT |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 6.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRT |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 8.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,78 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MG |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MG |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMWHA |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CS |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 7.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMWHA |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CS |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,7 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | KRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GXT |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 6.000 |
Besonderheit MLCC: | wasserabweisend |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GXT |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 6.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMWHA |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CQ |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |