PRODUKTINFORMATION
Herst.-
Teilenr.
GCM21BR71E224JA37L
Gudeco-Teilenr:
32.74.84
Hersteller:
MURATA
Beschreibung
MLCC 0805 (2,0 x 1,25 x 1,25 mm) 220nF 25V X7R (EIA) ±5% (J) AEC-Q200
Kapazität | 220,0 nF |
---|---|
Bauform SMT | 0805 |
Betriebsspannung | 25V |
Dielektrikum | X7R (EIA) |
Toleranz | ±5% (J) |
Hersteller | muRata |
AEC-Q200 J/N | Ja |
Bauteilbreite SMT | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT | 2,0 mm |
Kapazitätscode | 224 |
Low Imp. J/N | Nein |
Serie MLC | GCM |
Temperatur oberer Bereich | 125°C |
Temperatur unterer Bereich | -55°C |
Verpackung | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit | 3.000 |
Low ESR J/N | Nein |
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! |
AUF LAGER: 0
RECHNER
Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
---|---|
0 | 42,58 € |
15000 | 38,71 € |
30000 | 34,34 € |
MENGENINFORMATION
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muRata | GCM21BR71E224JA37K |
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muRata | GRM219B11E224KA01D |
Kyocera AVX | 08053C224KAT4A |
muRata | GCM21BL81H224KA37L |
SAMSUNG | CL21B224KBFVPJE |
muRata | GRM219R71C224KC01D |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 100.000 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 75.000 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,0 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | B*1 (JIS) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,85 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,4 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X8L (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,85 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMWHA |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,4 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CQ |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,85 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMWHA |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,1 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CS |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMWHA |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,1 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CS |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMWHA |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,1 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CS |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MG |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MG |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MG |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | Gurtabschnitt |
Verpackungseinheit: | 50 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,94 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |