NIC Components - NPIM50P4R7MTRF

PRODUKTINFORMATION

Herst.- Teilenr.

NPIM50P4R7MTRF

Gudeco-Teilenr:

41.91.13

Hersteller:

NIC

Beschreibung

Indukt. SMT (NPIM_P) (5,7x5,2x1,0mm) 4,7uH ±20% 2,5A -40°C 125°C geschirmt Reel

Induktivität	4,7 uH
Nennstrom (Indukt)	2,5 A
Toleranz Induktivität	±20%
AEC-Q200 J/N	Nein
Bauteilbreite SMT	5,2 mm
Bauteilhöhe SMT	1,0 mm
Bauteillänge SMT	5,7 mm
Gehäuseschirmung	geschirmt
Hersteller	NIC Components
Serie Induktivitäten	NPIM_P
Technologie Induktivitäten	Wire Wound
Temperatur oberer Bereich	125°C
Temperatur unterer Bereich	-40°C
Verpackung	Reel
Verpackungseinheit	4.000
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen!

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Vsl. verfügbar in KW:42 / 2024

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MENGENINFORMATION

VPE: 4000
Mindestmenge (MOQ): 4000
WBZ: 20 Wochen

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Hersteller	Artikelnummer
NIC Components	NPIM50P4R7MTRF

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AUF LAGER:	0
Induktivität:	4,7 uH
Nennstrom (Indukt):	4000 mA
Toleranz Induktivität:	±20%
AEC-Q200 J/N:	Nein
Bauteilbreite SMT:	5,2 mm
Bauteilhöhe SMT:	1,3 mm
Bauteillänge SMT:	5,7 mm
Gehäuseschirmung:	geschirmt
Gleichstromwiderstand:	118 mOhm
Nennstrom (iSat):	4000 mA
Nennstrom (iTemp):	2700 mA
Serie Induktivitäten:	GSTM
Technologie Induktivitäten:	SMD Molding Power Choke
Temperatur oberer Bereich:	125°C
Temperatur unterer Bereich:	-40°C
Verpackung:	13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping
Verpackungseinheit:	3.500

AUF LAGER:	0
Induktivität:	4,7 uH
Nennstrom (Indukt):	3200 mA
Toleranz Induktivität:	±20%
AEC-Q200 J/N:	Nein
Bauteilbreite SMT:	5,2 mm
Bauteilhöhe SMT:	1,0 mm
Bauteillänge SMT:	5,7 mm
Gehäuseschirmung:	geschirmt
Gleichstromwiderstand:	115 mOhm
Nennstrom (iSat):	3200 mA
Nennstrom (iTemp):	2500 mA
Serie Induktivitäten:	GSTM
Technologie Induktivitäten:	SMD Molding Power Choke
Temperatur oberer Bereich:	125°C
Temperatur unterer Bereich:	-40°C
Verpackung:	13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping
Verpackungseinheit:	4.000

AUF LAGER:	0
Induktivität:	4,7 uH
Nennstrom (Indukt):	4500 mA
Toleranz Induktivität:	±20%
AEC-Q200 J/N:	Nein
Bauteilbreite SMT:	5,2 mm
Bauteilhöhe SMT:	1,6 mm
Bauteillänge SMT:	5,7 mm
Gehäuseschirmung:	geschirmt
Gleichstromwiderstand:	98 mOhm
Nennstrom (iSat):	4500 mA
Nennstrom (iTemp):	3000 mA
Serie Induktivitäten:	GSTM
Technologie Induktivitäten:	SMD Molding Power Choke
Temperatur oberer Bereich:	125°C
Temperatur unterer Bereich:	-40°C
Verpackung:	13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping
Verpackungseinheit:	3.000

AUF LAGER:	0
Induktivität:	4,7 uH
Nennstrom (Indukt):	5000 mA
Toleranz Induktivität:	±20%
AEC-Q200 J/N:	Nein
Bauteilbreite SMT:	5,2 mm
Bauteilhöhe SMT:	1,8 mm
Bauteillänge SMT:	5,7 mm
Gehäuseschirmung:	geschirmt
Gleichstromwiderstand:	116 mOhm
Nennstrom (iSat):	5000 mA
Nennstrom (iTemp):	2800 mA
Serie Induktivitäten:	GSTM
Technologie Induktivitäten:	SMD Molding Power Choke
Temperatur oberer Bereich:	125°C
Temperatur unterer Bereich:	-40°C
Verpackung:	13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping
Verpackungseinheit:	3.000

AUF LAGER:	0
Induktivität:	4,7 uH
Nennstrom (Indukt):	6000 mA
Toleranz Induktivität:	±20%
AEC-Q200 J/N:	Nein
Bauteilbreite SMT:	5,2 mm
Bauteilhöhe SMT:	2,8 mm
Bauteillänge SMT:	5,7 mm
Gehäuseschirmung:	geschirmt
Gleichstromwiderstand:	53 mOhm
Nennstrom (iSat):	6000 mA
Nennstrom (iTemp):	4600 mA
Serie Induktivitäten:	GSTM
Technologie Induktivitäten:	SMD Molding Power Choke
Temperatur oberer Bereich:	125°C
Temperatur unterer Bereich:	-40°C
Verpackung:	13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping
Verpackungseinheit:	2.000