Info
W+P PRODUCTS - 532-03-1
PRODUKTINFORMATION
Herst.-
Teilenr.
532-03-1
Gudeco-Teilenr:
46.58.44
Hersteller:
W+P
Beschreibung
Wire to Board Buchsengehäuse 1x003 RM2,54 lose
Technische Daten
| Aderquerschnitt | AWG 28-24 |
|---|---|
| Anzahl Reihen | 1 |
| Besonderheiten Steckverbinder | mit Kodierung und Verrastung |
| Hersteller | W+P PRODUCTS |
| Kontaktausrichtung | gerade |
| Nennspannung | 250 V |
| Nennstrom | 2,5 A |
| Pick & Place | Nein |
| Polzahl | 003 |
| Positionierhilfe | Nein |
| Rastermaß (mm) | 2,54 |
| Serie Wire to Board | 532 |
| Steckverbinder Type | Wire to Board - Buchsengehäuse |
| Temperaturbereich | -25°C - +85°C |
| Verpackung | lose |
| Verpackungseinheit | 1.000 |
| Wire to Board Type | Buchsengehäuse |
| Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! | |
AUF LAGER: 0
Vsl. verfügbar in KW:41 / 2024
RECHNER
Artikel auf Anfrage
MENGENINFORMATION
VPE: 1000
Mindestmenge (MOQ): 1000
WBZ: 23 Wochen
Mindestmenge (MOQ): 1000
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