PRODUKTINFORMATION
Herst.-
Teilenr.
CL21C100CBANNNC
Gudeco-Teilenr:
31.17.64
Hersteller:
SAMSUNG
Beschreibung
MLCC 0805 (2,0 x 1,25 x 0,65 mm) 10pF 50V C0G (EIA) ±0,25 pF (C)
Kapazität | 10,0 pF |
---|---|
Bauform SMT | 0805 |
Betriebsspannung | 50V |
Dielektrikum | C0G (EIA) |
Toleranz | ±0,25 pF (C) |
Hersteller | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N | Nein |
Bauteilbreite SMT | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT | 0,65 mm |
Bauteillänge SMT | 2,0 mm |
Kapazitätscode | 100 |
Low Imp. J/N | Nein |
Serie MLC | CL |
Temperatur oberer Bereich | 125°C |
Temperatur unterer Bereich | -55°C |
Verpackung | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit | 4.000 |
Low ESR J/N | Nein |
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! |
AUF LAGER: 508.000
RECHNER
Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
---|---|
0 | 5,22 € |
20000 | 4,74 € |
40000 | 4,21 € |
MENGENINFORMATION
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SAMSUNG | CL21C100CBANNNC |
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WALSIN | MG21N100J500CT |
muRata | GQM2195C2A100RB01D |
WALSIN | MT21N100F100CT |
AUF LAGER: | 508.000 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,25 pF (C) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,65 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,25 pF (C) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,65 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,25 pF (C) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,65 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 508.000 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,25 pF (C) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,65 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,94 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,94 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MG |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,25 pF (R) |
Hersteller: | muRata |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,85 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Serie MLC: | GQM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±1% (F) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±1% (F) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±1% (F) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±1% (F) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±1% (F) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,94 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±1% (F) |
Hersteller: | NIC Components |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,35 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | NMC |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,94 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 200V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±1% (F) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | HH |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Besonderheit MLCC: | High-Q |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±2% (G) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | HH |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Besonderheit MLCC: | High-Q |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | HH |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Besonderheit MLCC: | High-Q |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | HH |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Besonderheit MLCC: | High-Q |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 200V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Taping |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 200V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,0 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Taping |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±1% (F) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Taping |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Taping |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±0,25% (C) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Taping |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | SH |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 200V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | SH |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 pF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 100 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | SH |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |