SAMSUNG - CL21B223KCFWPJE  

PRODUKTINFORMATION

46.83.33-CL21B223KCFWPJE Produktbild

Herst.- Teilenr.

CL21B223KCFWPJE

Gudeco-Teilenr:

46.83.33

Hersteller:

SAMSUNG

Beschreibung

MLCC 0805 (2,0 x 0,6 x 1,25 mm) 22nF 100V X7R (EIA) ±10% (K) AEC-Q200 Soft-Term. Open-Mode

Technische Daten

Kapazität 22,0 nF
Bauform SMT 0805
Betriebsspannung 100V
Dielektrikum X7R (EIA)
Toleranz ±10% (K)
Hersteller SAMSUNG
AEC-Q200 J/N Ja
Bauteilbreite SMT 0,6 mm
Bauteilhöhe SMT 1,25 mm
Bauteillänge SMT 2,0 mm
Kapazitätscode 223
Low Imp. J/N Nein
Open Mode true
Serie MLC CL
Soft Termination true
Temperatur oberer Bereich 125°C
Temperatur unterer Bereich -55°C
Verpackung 7" (ø180mm) Paper Taping
Verpackungseinheit 4.000
Low ESR J/N Nein
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen!

AUF LAGER: 0

Vsl. verfügbar in KW:37 / 2024

RECHNER

Ab Menge(Stück) pro 1000
0 20,26 €
10000 18,42 €
20000 16,34 €

MENGENINFORMATION

VPE: 2000
Mindestmenge (MOQ): 200000
WBZ: 18 Wochen

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