SAMSUNG - CL21B104KBFXPJE

PRODUKTINFORMATION

Herst.- Teilenr.

CL21B104KBFXPJE

Gudeco-Teilenr:

50.91.36

Hersteller:

SAMSUNG

Beschreibung

MLCC 0805 (2,0 x 1,25 x 1,25 mm) 100nF 50V X7R (EIA) ±10% (K) AEC-Q200 Soft-Term.

Kapazität	100,0 nF
Bauform SMT	0805
Betriebsspannung	50V
Dielektrikum	X7R (EIA)
Toleranz	±10% (K)
Hersteller	SAMSUNG
AEC-Q200 J/N	Ja
Bauteilbreite SMT	1,25 mm
Bauteilhöhe SMT	1,25 mm
Bauteillänge SMT	2,0 mm
Kapazitätscode	104
Low Imp. J/N	Nein
Serie MLC	CL
Soft Termination	true
Temperatur oberer Bereich	125°C
Temperatur unterer Bereich	-55°C
Verpackung	7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping
Verpackungseinheit	2.000
Low ESR J/N	Nein
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen!

AUF LAGER: 0

Vsl. verfügbar in KW:37 / 2024

RECHNER

MENGENINFORMATION

VPE: 2000
Mindestmenge (MOQ): 100000
WBZ: 18 Wochen

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