PRODUKTINFORMATION
Herst.-
Teilenr.
CL10B334KO8VPNC
Gudeco-Teilenr:
50.90.84
Hersteller:
SAMSUNG
Beschreibung
MLCC 0603 (1,6 x 0,8 x 0,8 mm) 330nF 16V X7R (EIA) ±10% (K) AEC-Q200
Kapazität | 330,0 nF |
---|---|
Bauform SMT | 0603 |
Betriebsspannung | 16V |
Dielektrikum | X7R (EIA) |
Toleranz | ±10% (K) |
Hersteller | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N | Ja |
Bauteilbreite SMT | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT | 1,6 mm |
Kapazitätscode | 334 |
Low Imp. J/N | Nein |
Serie MLC | CL |
Temperatur oberer Bereich | 125°C |
Temperatur unterer Bereich | -55°C |
Verpackung | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit | 4.000 |
Low ESR J/N | Nein |
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! |
AUF LAGER: 0
RECHNER
Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
---|---|
0 | 13,24 € |
20000 | 12,04 € |
40000 | 10,68 € |
MENGENINFORMATION
MERKMALSGLEICHE ARTIKEL
Hersteller | Artikelnummer |
---|---|
muRata | GRT188R71C334KE01D |
muRata | GRT188R71C334KE01J |
SAMSUNG | CL10B334KO8VPNC |
SAMWHA | CQ1608X7R334K160NRB |
YAGEO | AC0603KRX7R7BB334 |
MERKMALSÄHNLICHE ARTIKEL
Hersteller | Artikelnummer |
---|---|
muRata | GRT188R71C334KE01D |
muRata | GRT188R71C334KE01J |
SAMSUNG | CL10B334KO8NNND |
muRata | GRM188R61A334KA61D |
SAMSUNG | CL10B334KP8NNNC |
AUF LAGER: | 288.000 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMWHA |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CQ |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | YAGEO |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | AC |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GGM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Besonderheit MLCC: | wasserabweisend |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GGM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | wasserabweisend |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 568.000 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 8.000 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Taping |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMWHA |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CQ |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMWHA |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CQ |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 330,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 334 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |