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PRODUKTINFORMATION
Herst.-
Teilenr.
CL05C330JB5NNND
Gudeco-Teilenr:
39.44.11
Hersteller:
SAMSUNG
Beschreibung
MLCC 0402 (1,0 x 0,5 x 0,5 mm) 33pF 50V C0G (EIA) ±5% (J)
Kapazität | 33,0 pF |
---|---|
Bauform SMT | 0402 |
Betriebsspannung | 50V |
Dielektrikum | C0G (EIA) |
Toleranz | ±5% (J) |
Hersteller | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N | Nein |
Bauteilbreite SMT | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT | 1,0 mm |
Kapazitätscode | 330 |
Low Imp. J/N | Nein |
Serie MLC | CL |
Temperatur oberer Bereich | 125°C |
Temperatur unterer Bereich | -55°C |
Verpackung | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit | 50.000 |
Low ESR J/N | Nein |
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! |
AUF LAGER: 14.300.000
RECHNER
Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
---|---|
0 | 2,00 € |
250000 | 1,82 € |
500000 | 1,61 € |
MENGENINFORMATION
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WALSIN | HH15N330J500CT |
WALSIN | MG15N330J500CT |
WALSIN | RF15N330J500CT |
SAMSUNG | CL05C330JB5NNNC |
muRata | GRM1555C1H330JA01D |
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WALSIN | 0402N330F250CT |
WALSIN | 0402N330F500CT |
AUF LAGER: | 14.300.000 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 1.350.000 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | YAGEO |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CC |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 600.000 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 450.000 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 450.000 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 440.000 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-1812 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | HH |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | High-Q |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MG |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | RF |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | High-Q |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | YAGEO |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CC |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | SAMWHA |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CS |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,56 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Taping |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±1% (F) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±1% (F) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±1% (F) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±1% (F) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±1% (F) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±2% (G) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±2% (G) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±2% (G) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±2% (G) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±2% (G) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±1% (F) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | HH |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | High-Q |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±2% (G) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | HH |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | High-Q |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±2% (G) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | HH |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | High-Q |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | HH |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | High-Q |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | HH |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | High-Q |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | HH |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | High-Q |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±1% (F) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MG |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MG |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±1% (F) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±1% (F) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 33,0 pF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±1% (F) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 330 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |