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Info
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WALSIN - MG15N330J500CT
PRODUKTINFORMATION
Herst Teilenr
MG15N330J500CT
Gudeco Teilenr:
01.34.76
Hersteller:
WALSIN
Beschreibung
MLCC 0402 (1,0 x 0,5 x 0,5 mm) 33pF 50V C0G (EIA) ±5% (J)
Technische Daten
Kapazität
33,0 pF
Bauform SMT
0402
Betriebsspannung
50V
Dielektrikum
C0G (EIA)
Toleranz
±5% (J)
Hersteller
WALSIN
AEC-Q200 J/N
Nein
Bauteilbreite SMT
0,5 mm
Bauteilhöhe SMT
0,5 mm
Bauteillänge SMT
1,0 mm
Kapazitätscode
330
Low Imp. J/N
Nein
Serie MLC
MG
Temperatur oberer Bereich
125°C
Temperatur unterer Bereich
-55°C
Verpackung
7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping
Verpackungseinheit
10.000
Low ESR J/N
Nein
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen!
| Kapazität | 33,0 pF |
|---|---|
| Bauform SMT | 0402 |
| Betriebsspannung | 50V |
| Dielektrikum | C0G (EIA) |
| Toleranz | ±5% (J) |
| Hersteller | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N | Nein |
| Bauteilbreite SMT | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT | 1,0 mm |
| Kapazitätscode | 330 |
| Low Imp. J/N | Nein |
| Serie MLC | MG |
| Temperatur oberer Bereich | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich | -55°C |
| Verpackung | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit | 10.000 |
| Low ESR J/N | Nein |
| Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! | |
AUF LAGER: 0
Vsl verfügbar in KW:12 / 2027
CAD
RECHNER
| Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
|---|---|
| 0 | 3,03 € |
| 50000 | 2,83 € |
| 100000 | 2,62 € |
MENGENINFORMATION
VPE: 10000
Mindestmenge (MOQ): 10000
WBZ: 34 Wochen
Mindestmenge (MOQ): 10000
WBZ: 34 Wochen
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| muRata | GRM1555C1H330JA01D |
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| AUF LAGER: | 1.700.000 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402N330J500CT
WALSIN
51.28.80
| AUF LAGER: | 610.000 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-1812 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05C330JB5NNNC
SAMSUNG
31.92.01
| AUF LAGER: | 480.000 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CC0402JRNPO9BN330
YAGEO
44.17.23
| AUF LAGER: | 290.000 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | YAGEO |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
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| Serie MLC: | CC |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
HH15N330J500CT
WALSIN
01.26.19
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | HH |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
MG15N330J500CT
WALSIN
01.34.76
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MG |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
RF15N330J500CT
WALSIN
01.50.50
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | RF |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
GRM1555C1H330JA01D
muRata
37.64.47
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CC0402JPNPO9BN330
YAGEO
44.16.76
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | YAGEO |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CC |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM1555C1H330JA01J
muRata
47.70.66
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS1005C0G330J500NR
SAMWHA
48.93.51
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05C330JB5NNWC
SAMSUNG
50.10.07
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
KGM05ACG1H330JH
Kyocera AVX
51.36.88
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | Kyocera AVX |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,56 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
KGM05ACG1H330JN
Kyocera AVX
70.02.94
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | Kyocera AVX |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Taping |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM1555C1H330JA01V
muRata
85.32.05
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 100.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM1555C1H330JA01W
muRata
85.32.06
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 20.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±1% (F) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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00.19.04
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±1% (F) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±1% (F) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±1% (F) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±1% (F) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402N330G100CT
WALSIN
00.19.08
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±2% (G) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402N330G101CT
WALSIN
00.19.09
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±2% (G) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402N330G160CT
WALSIN
00.19.10
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±2% (G) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402N330G250CT
WALSIN
00.19.11
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| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±2% (G) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402N330G500CT
WALSIN
00.19.12
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| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±2% (G) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
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0402N330J100CT
WALSIN
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| Hersteller: | WALSIN |
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| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
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0402N330J101CT
WALSIN
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| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
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| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
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WALSIN
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| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
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| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
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| Kapazitätscode: | 330 |
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WALSIN
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| Bauform SMT: | 0402 |
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| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
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| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
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| Serie MLC: | 0201-2225 |
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WALSIN
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| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
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| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
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| Low ESR J/N: | Nein |
0402N330K101CT
WALSIN
00.19.18
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| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
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| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
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0402N330K160CT
WALSIN
00.19.19
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| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
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| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
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WALSIN
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| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
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| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
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| Low ESR J/N: | Nein |
0402N330K500CT
WALSIN
00.19.21
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
HH15N330F500CT
WALSIN
01.26.14
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±1% (F) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | HH |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
HH15N330G160CT
WALSIN
01.26.15
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±2% (G) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | HH |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
HH15N330G500CT
WALSIN
01.26.16
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±2% (G) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | HH |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
HH15N330J160CT
WALSIN
01.26.17
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | HH |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
HH15N330J250CT
WALSIN
01.26.18
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | HH |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
HH15N330J500CT
WALSIN
01.26.19
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | HH |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
MG15N330F500CT
WALSIN
01.34.75
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±1% (F) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MG |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MG15N330J500CT
WALSIN
01.34.76
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MG |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MT15N330F100CT
WALSIN
01.38.69
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±1% (F) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MT |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MT15N330F160CT
WALSIN
01.38.70
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±1% (F) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MT |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MT15N330F250CT
WALSIN
01.38.71
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±1% (F) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MT |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |