PRODUKTINFORMATION
Herst.-
Teilenr.
GCJ188L81C104MA01J
Gudeco-Teilenr:
32.13.00
Hersteller:
MURATA
Beschreibung
MLCC 0603 (1,6 x 0,8 x 0,8 mm) 100nF 16V X8L (EIA) ±20% (M) AEC-Q200 Soft-Term.
Kapazität | 100,0 nF |
---|---|
Bauform SMT | 0603 |
Betriebsspannung | 16V |
Dielektrikum | X8L (EIA) |
Toleranz | ±20% (M) |
Hersteller | muRata |
AEC-Q200 J/N | Ja |
Bauteilbreite SMT | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT | 1,6 mm |
Kapazitätscode | 104 |
Low Imp. J/N | Nein |
Serie MLC | GCJ |
Soft Termination | true |
Temperatur oberer Bereich | 150°C |
Temperatur unterer Bereich | -55°C |
Verpackung | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit | 10.000 |
Low ESR J/N | Nein |
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! |
AUF LAGER: 0
RECHNER
Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
---|---|
0 | 29,45 € |
50000 | 26,77 € |
100000 | 23,75 € |
MENGENINFORMATION
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muRata | GCJ188L81C104MA01D |
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SAMSUNG | CL10B104KB8NFNC |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X8L (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X8L (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 83.960.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 16.484.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 14.190.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 848.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 296.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 70.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Open Mode: | true |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Open Mode: | true |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Open Mode: | true |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Besonderheit MLCC: | Power Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Besonderheit MLCC: | Power Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | Power Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | NIC Components |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,0 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | NMC |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X8R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X8L (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X8L (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X8L (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X8L (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |