PRODUKTINFORMATION
Herst.-
Teilenr.
FS055C104K4Z2A
Gudeco-Teilenr:
70.34.52
Hersteller:
AVX
Beschreibung
MLCC 0805 (2,0 x 1,25 x 1,4 mm) 100nF 50V X7R (EIA) ±10% (K) AEC-Q200 Soft-Term. FLEXISAFE
Kapazität | 100,0 nF |
---|---|
Bauform SMT | 0805 |
Betriebsspannung | 50V |
Dielektrikum | X7R (EIA) |
Toleranz | ±10% (K) |
Hersteller | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N | Ja |
Bauteilbreite SMT | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT | 1,4 mm |
Bauteillänge SMT | 2,0 mm |
Kapazitätscode | 104 |
Low Imp. J/N | Nein |
Serie MLC | FS05 |
Soft Termination | true |
Temperatur oberer Bereich | 125°C |
Temperatur unterer Bereich | -55°C |
Verpackung | 7" (ø180mm) Taping |
Besonderheit MLCC | FLEXISAFE |
Low ESR J/N | Nein |
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! |
AUF LAGER: 0
RECHNER
Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
---|---|
0 | 48,00 € |
10000 | 43,63 € |
20000 | 38,71 € |
MENGENINFORMATION
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Hersteller | Artikelnummer |
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muRata | GCJ21BR71H104KA01K |
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Kyocera AVX | 08055C104K4Z2A |
muRata | GCJ21BR71H104KA01L |
Kyocera AVX | ESD55C104K4Z2A-24 |
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muRata | GCJ21BR71E104MA01K |
muRata | GCJ21BR71H104KA01K |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,4 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,4 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | ESD |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Taping |
Besonderheit MLCC: | ESD-Safe |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,4 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | FS05 |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Taping |
Besonderheit MLCC: | FLEXISAFE |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,27 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Serie MLC: | ESD |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Taping |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | ST |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 450.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Open Mode: | true |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,85 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,85 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Besonderheit MLCC: | Power Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | UJ (JIS) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GXM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -25°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | wasserabweisend |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | UJ (JIS) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GXM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -25°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Besonderheit MLCC: | wasserabweisend |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | U2J (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GXM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | wasserabweisend |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | U2J (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GXM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Besonderheit MLCC: | wasserabweisend |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,4 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,85 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X8R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCG |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Besonderheit MLCC: | Conductive Glue |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | U2J (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | SL (JIS) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GXM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | wasserabweisend |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | SL (JIS) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GXM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Besonderheit MLCC: | wasserabweisend |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,85 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Open Mode: | true |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0805 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |