PRODUKTINFORMATION
Herst.-
Teilenr.
NLTN16LS1024ASCSTRF
Gudeco-Teilenr:
55.98.06
Hersteller:
NIC
Beschreibung
LAN Transformer SMT (NLTN) (L x B x H= 16,50 x 10,30 x 4,1) Induktiv 24Pin ASCG 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping
Hersteller | NIC Components |
---|---|
Serie LAN Transformer | NLTN |
Abmessung LAN Transformer [mm] | L x B x H= 16,50 x 10,30 x 4,10 |
LAN Transformer Art | Induktiv |
Ethernet Applikation | 10G Base-T |
Anzahl Pin LAN Transformer | 24Pin |
Kontroll Code LAN Transformer | ASCG |
Temperatur oberer Bereich | 85°C |
Temperatur unterer Bereich | +-0°C |
Verpackung | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit | 800 |
AEC-Q200 J/N | Nein |
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! |
AUF LAGER: 0
RECHNER
Artikel auf Anfrage
MENGENINFORMATION
MERKMALSGLEICHE ARTIKEL
Hersteller | Artikelnummer |
---|---|
muRataPs | 29334C |
muRata | GRM155R61A106ME11D |
GOTREND | GRH60347P-1-R45-UT |
muRata | GRM31C9C1H104JA01L |
SAMSUNG | CL32A226KAJNNNE |
MERKMALSÄHNLICHE ARTIKEL
AUF LAGER: | 1.005.000 |
Kapazität: | 1,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 105 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 664.000 |
Kapazität: | 4,7 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 475 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 560.000 |
Kapazität: | 1,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 105 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 390.000 |
Kapazität: | 1,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 105 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 30.000 |
Kapazität: | 10,0 uF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 106 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | only for mobile devices |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 1.000 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Induktivität: | 330 uH |
Nennstrom (Indukt): | 320 mA |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 7,2 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 4,0 mm |
Bauteillänge SMT: | 7,2 mm |
Gehäuseschirmung: | geschirmt |
Gleichstromwiderstand Wire Wound: | 1,0 Ohm |
Hersteller: | muRataPs |
Serie Induktivitäten: | 2900 |
Technologie Induktivitäten: | Wire Wound |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -40°C |
Verpackung: | Reel |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
AUF LAGER: | 0 |
Filterart: | Ferrit Bead |
Serie Filter: | GRH |
Bauteilbreite THT: | 3,5 mm |
Bauteilhöhe THT: | 5,0 mm |
Gleichstromwiderstand: | 20 mOhm |
Rastermaß: | RM5 |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Anschlüsse: | 2-Anschlüsse |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -40°C |
Hersteller: | GOTREND |
Verpackung: | Ammo |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | CGJ (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Induktivität: | 4,7 uH |
Nennstrom (Indukt): | 2,13 A |
Toleranz Induktivität: | ±20% |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 5,2 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 3,0 mm |
Bauteillänge SMT: | 5,2 mm |
Gehäuseschirmung: | geschirmt |
Gleichstromwiderstand Wire Wound: | 45 mOhm |
Hersteller: | muRataPs |
Serie Induktivitäten: | D53LC |
Technologie Induktivitäten: | Wire Wound |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -40°C |
Verpackung: | Reel |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 102 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 102 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 105 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 102 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 102 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 106 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Induktivität: | 680 uH |
Nennstrom (Indukt): | 3,1 A |
Anschlüsse: | radial |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Gehäuseschirmung: | ungeschirmt |
Hersteller: | muRataPs |
Serie Induktivitäten: | 1400 |
Technologie Induktivitäten: | Wire Wound |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -40°C |
Toleranz Induktivität: | ±10% |
Verpackung: | Bulk |
Verpackungseinheit: | 15 |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 102 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Induktivität: | 1,0 mH |
Nennstrom (Indukt): | 500 mA |
Toleranz Induktivität: | ±20% |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 12,2 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 8,0 mm |
Bauteillänge SMT: | 12,2 mm |
Gehäuseschirmung: | geschirmt |
Gleichstromwiderstand Wire Wound: | 1,5 Ohm |
Hersteller: | muRataPs |
Serie Induktivitäten: | 4900S |
Technologie Induktivitäten: | Wire Wound |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -40°C |
Verpackung: | Reel |
Verpackungseinheit: | 500 |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 102 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 27,0 nF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 273 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 27,0 nF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 273 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 27,0 nF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 273 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 01005 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,2 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,2 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,4 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 20.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,2 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 122 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Taping |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 56,0 nF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 563 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 56,0 nF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 563 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |