PRODUKTINFORMATION
Herst.-
Teilenr.
NLTN16LS1024ASCSTRF
Gudeco-Teilenr:
55.98.06
Hersteller:
NIC
Beschreibung
LAN Transformer SMT (NLTN) (L x B x H= 16,50 x 10,30 x 4,1) Induktiv 24Pin ASCG 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping
Hersteller | NIC Components |
---|---|
Serie LAN Transformer | NLTN |
Abmessung LAN Transformer [mm] | L x B x H= 16,50 x 10,30 x 4,10 |
LAN Transformer Art | Induktiv |
Ethernet Applikation | 10G Base-T |
Anzahl Pin LAN Transformer | 24Pin |
Kontroll Code LAN Transformer | ASCG |
Temperatur oberer Bereich | 85°C |
Temperatur unterer Bereich | +-0°C |
Verpackung | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit | 800 |
AEC-Q200 J/N | Nein |
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! |
AUF LAGER: 0
RECHNER
Artikel auf Anfrage
MENGENINFORMATION
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Hersteller | Artikelnummer |
---|---|
muRata | LQM18NNR18K00D |
muRata | LQM18NNR22K00D |
muRata | LQM18NNR10K00D |
muRataPs | 24S220C |
SAMSUNG | CL10A105KA8NFNC |
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AUF LAGER: | 900.000 |
Kapazität: | 1,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 105 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 664.000 |
Kapazität: | 4,7 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 475 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 560.000 |
Kapazität: | 1,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 105 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 390.000 |
Kapazität: | 1,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 105 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 100.000 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Induktivität: | 180 nH |
Nennstrom (Indukt): | 50 mA |
Bauform SMT: | 0603 |
Toleranz Induktivität: | ±10% |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Gehäuseschirmung: | ungeschirmt |
Gleichstromwiderstand: | 600 mOhm |
Gütekennzahl Q: | 15 |
Hersteller: | muRata |
Nennstrom (iSat): | 50 mA |
Nennstrom (iTemp): | 50 mA |
Serie Induktivitäten: | LQM |
Technologie Induktivitäten: | Multilayer |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -40°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
AUF LAGER: | 0 |
Induktivität: | 220 nH |
Nennstrom (Indukt): | 50 mA |
Bauform SMT: | 0603 |
Toleranz Induktivität: | ±10% |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Gehäuseschirmung: | ungeschirmt |
Gleichstromwiderstand: | 800 mOhm |
Gütekennzahl Q: | 15 |
Hersteller: | muRata |
Nennstrom (iSat): | 50 mA |
Nennstrom (iTemp): | 50 mA |
Serie Induktivitäten: | LQM |
Technologie Induktivitäten: | Multilayer |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -40°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
AUF LAGER: | 0 |
Induktivität: | 100 nH |
Nennstrom (Indukt): | 50 mA |
Bauform SMT: | 0603 |
Toleranz Induktivität: | ±10% |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Gehäuseschirmung: | ungeschirmt |
Gleichstromwiderstand: | 500 mOhm |
Gütekennzahl Q: | 15 |
Hersteller: | muRata |
Nennstrom (iSat): | 50 mA |
Nennstrom (iTemp): | 50 mA |
Serie Induktivitäten: | LQM |
Technologie Induktivitäten: | Multilayer |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -40°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
AUF LAGER: | 0 |
Induktivität: | 22 uH |
Nennstrom (Indukt): | 1,1 A |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 7,1 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 4,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 7,7 mm |
Gehäuseschirmung: | geschirmt |
Gleichstromwiderstand Wire Wound: | 120 mOhm |
Hersteller: | muRataPs |
Serie Induktivitäten: | 2400 |
Technologie Induktivitäten: | Wire Wound |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -40°C |
Verpackung: | Reel |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 105 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Besonderheit MLCC: | Power Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 102 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 102 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 105 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 102 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 102 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 106 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Induktivität: | 680 uH |
Nennstrom (Indukt): | 3,1 A |
Anschlüsse: | radial |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Gehäuseschirmung: | ungeschirmt |
Hersteller: | muRataPs |
Serie Induktivitäten: | 1400 |
Technologie Induktivitäten: | Wire Wound |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -40°C |
Toleranz Induktivität: | ±10% |
Verpackung: | Bulk |
Verpackungseinheit: | 15 |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 220,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 224 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 102 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Induktivität: | 1,0 mH |
Nennstrom (Indukt): | 500 mA |
Toleranz Induktivität: | ±20% |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 12,2 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 8,0 mm |
Bauteillänge SMT: | 12,2 mm |
Gehäuseschirmung: | geschirmt |
Gleichstromwiderstand Wire Wound: | 1,5 Ohm |
Hersteller: | muRataPs |
Serie Induktivitäten: | 4900S |
Technologie Induktivitäten: | Wire Wound |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -40°C |
Verpackung: | Reel |
Verpackungseinheit: | 500 |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 102 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 47,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 473 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 1,0 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,9 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 105 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 47,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 473 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Induktivität: | 68 uH |
Nennstrom (Indukt): | 1,71 A |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 12,0 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 8,0 mm |
Bauteillänge SMT: | 12,0 mm |
Gehäuseschirmung: | geschirmt |
Gleichstromwiderstand Wire Wound: | 233 mOhm |
Hersteller: | muRataPs |
Serie Induktivitäten: | 4900 |
Technologie Induktivitäten: | Wire Wound |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -40°C |
Verpackung: | Reel |
Verpackungseinheit: | 500 |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,85 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 106 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 uF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 106 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 8.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0402 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | only for mobile devices |
Low ESR J/N: | Nein |