- GSTM5030P-6R8M

PRODUKTINFORMATION

Herst.- Teilenr.

GSTM5030P-6R8M

Gudeco-Teilenr:

34.84.13

Hersteller:

GOTREND

Beschreibung

Indukt. SMT (GDLW) (5,7x5,2x2,8mm) 6,8uH ±20% 4300mA 4000mA -40°C 125°C geschirmt 76,2mOhm AECQ-200 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping

Induktivität	6,8 uH
Nennstrom (Indukt)	4300 mA
Toleranz Induktivität	±20%
AEC-Q200 J/N	Ja
Bauteilbreite SMT	5,2 mm
Bauteilhöhe SMT	2,8 mm
Bauteillänge SMT	5,7 mm
Gehäuseschirmung	geschirmt
Gleichstromwiderstand	76,2 mOhm
Nennstrom (iSat)	4300 mA
Nennstrom (iTemp)	4000 mA
Serie Induktivitäten	GDLW
Technologie Induktivitäten	SMD Molding Power Choke
Temperatur oberer Bereich	125°C
Temperatur unterer Bereich	-40°C
Verpackung	13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping
Verpackungseinheit	2.000
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen!

AUF LAGER: 0

Vsl. verfügbar in KW:33 / 2024

RECHNER

Artikel auf Anfrage

MENGENINFORMATION

VPE: 2000
Mindestmenge (MOQ): 6000
WBZ: 16 Wochen

MERKMALSGLEICHE ARTIKEL

Hersteller	Artikelnummer
	GSTM5030P-6R8M

MERKMALSÄHNLICHE ARTIKEL

AUF LAGER:	0
Induktivität:	6,8 uH
Nennstrom (Indukt):	3000 mA
Toleranz Induktivität:	±20%
AEC-Q200 J/N:	Ja
Bauteilbreite SMT:	5,2 mm
Bauteilhöhe SMT:	1,0 mm
Bauteillänge SMT:	5,7 mm
Gehäuseschirmung:	geschirmt
Gleichstromwiderstand:	222 mOhm
Nennstrom (iSat):	3000 mA
Nennstrom (iTemp):	2000 mA
Serie Induktivitäten:	GDLW
Technologie Induktivitäten:	SMD Molding Power Choke
Temperatur oberer Bereich:	125°C
Temperatur unterer Bereich:	-40°C
Verpackung:	13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping
Verpackungseinheit:	4.000

AUF LAGER:	0
Induktivität:	6,8 uH
Nennstrom (Indukt):	3500 mA
Toleranz Induktivität:	±20%
AEC-Q200 J/N:	Ja
Bauteilbreite SMT:	5,2 mm
Bauteilhöhe SMT:	1,6 mm
Bauteillänge SMT:	5,7 mm
Gehäuseschirmung:	geschirmt
Gleichstromwiderstand:	137 mOhm
Nennstrom (iSat):	3500 mA
Nennstrom (iTemp):	2400 mA
Serie Induktivitäten:	GDLW
Technologie Induktivitäten:	SMD Molding Power Choke
Temperatur oberer Bereich:	125°C
Temperatur unterer Bereich:	-40°C
Verpackung:	13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping
Verpackungseinheit:	3.000

AUF LAGER:	0
Induktivität:	6,8 uH
Nennstrom (Indukt):	3800 mA
Toleranz Induktivität:	±20%
AEC-Q200 J/N:	Ja
Bauteilbreite SMT:	5,2 mm
Bauteilhöhe SMT:	1,8 mm
Bauteillänge SMT:	5,7 mm
Gehäuseschirmung:	geschirmt
Gleichstromwiderstand:	150 mOhm
Nennstrom (iSat):	3800 mA
Nennstrom (iTemp):	2400 mA
Serie Induktivitäten:	GDLW
Technologie Induktivitäten:	SMD Molding Power Choke
Temperatur oberer Bereich:	125°C
Temperatur unterer Bereich:	-40°C
Verpackung:	13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping
Verpackungseinheit:	3.000

AUF LAGER:	0
Induktivität:	6,8 uH
Nennstrom (Indukt):	3000 mA
Toleranz Induktivität:	±20%
AEC-Q200 J/N:	Ja
Bauteilbreite SMT:	5,2 mm
Bauteilhöhe SMT:	1,3 mm
Bauteillänge SMT:	5,7 mm
Gehäuseschirmung:	geschirmt
Gleichstromwiderstand:	171 mOhm
Nennstrom (iSat):	3000 mA
Nennstrom (iTemp):	2300 mA
Serie Induktivitäten:	GDLW
Technologie Induktivitäten:	SMD Molding Power Choke
Temperatur oberer Bereich:	125°C
Temperatur unterer Bereich:	-40°C
Verpackung:	13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping
Verpackungseinheit:	3.500