- GSDRK125P-330M

PRODUKTINFORMATION

Herst.- Teilenr.

GSDRK125P-330M

Gudeco-Teilenr:

34.77.63

Hersteller:

GOTREND

Beschreibung

Indukt. SMT (GDLW) (12,5x12,5x6,0mm) 33uH ±20% 3600mA 3630mA -40°C 125°C geschirmt 63mOhm AECQ-200 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping

Induktivität	33 uH
Nennstrom (Indukt)	4500 mA
Toleranz Induktivität	±20%
AEC-Q200 J/N	Ja
Bauteilbreite SMT	12,5 mm
Bauteilhöhe SMT	6,0 mm
Bauteillänge SMT	12,5 mm
Gehäuseschirmung	geschirmt
Gleichstromwiderstand	63 mOhm
Nennstrom (iSat)	3600 mA
Nennstrom (iTemp)	3630 mA
Serie Induktivitäten	GDLW
Technologie Induktivitäten	Shielded SMD Assembly Inductor
Temperatur oberer Bereich	125°C
Temperatur unterer Bereich	-40°C
Verpackung	13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping
Verpackungseinheit	500
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen!

AUF LAGER: 0

Vsl. verfügbar in KW:34 / 2024

RECHNER

Artikel auf Anfrage

MENGENINFORMATION

VPE: 500
Mindestmenge (MOQ): 1500
WBZ: 16 Wochen

MERKMALSGLEICHE ARTIKEL

Hersteller	Artikelnummer
	GSDRK125P-330M

MERKMALSÄHNLICHE ARTIKEL

AUF LAGER:	0
Induktivität:	33 uH
Nennstrom (Indukt):	6300 mA
Toleranz Induktivität:	±20%
AEC-Q200 J/N:	Ja
Bauteilbreite SMT:	12,5 mm
Bauteilhöhe SMT:	8,0 mm
Bauteillänge SMT:	12,5 mm
Gehäuseschirmung:	geschirmt
Gleichstromwiderstand:	62 mOhm
Nennstrom (iSat):	6300 mA
Nennstrom (iTemp):	3800 mA
Serie Induktivitäten:	GDLW
Technologie Induktivitäten:	Shielded SMD Assembly Inductor
Temperatur oberer Bereich:	125°C
Temperatur unterer Bereich:	-40°C
Verpackung:	13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping
Verpackungseinheit:	500

AUF LAGER:	0
Induktivität:	33 uH
Nennstrom (Indukt):	2,4 A
Bauform SMT:	4949
Toleranz Induktivität:	±20%
AEC-Q200 J/N:	Nein
Bauteilbreite SMT:	12,5 mm
Bauteilhöhe SMT:	6,8 mm
Bauteillänge SMT:	12,5 mm
Gehäuseschirmung:	geschirmt
Gleichstromwiderstand:	64 mOhm
Gleichstromwiderstand Wire Wound:	64 mOhm
Hersteller:	muRata
Serie Induktivitäten:	DS126C2
Technologie Induktivitäten:	Wire Wound
Temperatur oberer Bereich:	85°C
Temperatur unterer Bereich:	-40°C
Verpackung:	13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping
Verpackungseinheit:	500

AUF LAGER:	0
Induktivität:	33 uH
Nennstrom (Indukt):	2,1 A
Toleranz Induktivität:	±20%
AEC-Q200 J/N:	Nein
Bauteilbreite SMT:	12,5 mm
Bauteilhöhe SMT:	6,0 mm
Bauteillänge SMT:	12,5 mm
Gehäuseschirmung:	geschirmt
Gleichstromwiderstand Wire Wound:	57 mOhm
Hersteller:	NIC Components
Serie Induktivitäten:	NPIS_H
Technologie Induktivitäten:	Wire Wound
Temperatur oberer Bereich:	125°C
Temperatur unterer Bereich:	-40°C
Verpackung:	Reel
Verpackungseinheit:	600

AUF LAGER:	0
Induktivität:	33 uH
Nennstrom (Indukt):	3,0 A
Toleranz Induktivität:	±20%
AEC-Q200 J/N:	Nein
Bauteilbreite SMT:	12,5 mm
Bauteilhöhe SMT:	8,0 mm
Bauteillänge SMT:	12,5 mm
Gehäuseschirmung:	geschirmt
Gleichstromwiderstand Wire Wound:	65 mOhm
Hersteller:	NIC Components
Serie Induktivitäten:	NPIS_H
Technologie Induktivitäten:	Wire Wound
Temperatur oberer Bereich:	125°C
Temperatur unterer Bereich:	-40°C
Verpackung:	Reel
Verpackungseinheit:	400