PRODUKTINFORMATION
Herst.-
Teilenr.
1210B225M500CT
Gudeco-Teilenr:
00.94.58
Hersteller:
WALSIN
Beschreibung
MLCC 1210 (3,2 x 2,5 x 2,5 mm) 2,2uF 50V X7R (EIA) ±20% (M)
Kapazität | 2,2 uF |
---|---|
Bauform SMT | 1210 |
Betriebsspannung | 50V |
Dielektrikum | X7R (EIA) |
Toleranz | ±20% (M) |
Hersteller | WALSIN |
AEC-Q200 J/N | Nein |
Bauteilbreite SMT | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT | 2,5 mm |
Bauteillänge SMT | 3,2 mm |
High Cap | true |
Kapazitätscode | 225 |
Low Imp. J/N | Nein |
Serie MLC | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich | 125°C |
Temperatur unterer Bereich | -55°C |
Verpackung | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit | 1.000 |
Low ESR J/N | Nein |
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! |
AUF LAGER: 0
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MENGENINFORMATION
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Kyocera AVX | 12105C225MAT2A |
WALSIN | 1210B225M500CT |
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SAMSUNG | CL32B225KCJZW6E |
SAMSUNG | CL32B225KCJVPNE |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Taping |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 955.000 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 69.000 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | SH |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MG |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,79 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,79 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | NIC Components |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | NMC |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,79 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 5.000 |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | CHEMI-CON |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | NTS |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 1.600 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | CHEMI-CON |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | NTF |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackungseinheit: | 1.600 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,79 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,79 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | CHEMI-CON |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | NTS |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 1.600 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,0 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | SH |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,0 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,0 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,0 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRJ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 2,2 uF |
Bauform SMT: | 1210 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | YAGEO |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,9 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 225 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CC |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |