PRODUKTINFORMATION
Herst.-
Teilenr.
0201X104M160CT
Gudeco-Teilenr:
00.09.11
Hersteller:
WALSIN
Beschreibung
MLCC 0201 (0,6 x 0,3 x 0,3 mm) 100nF 16V X5R (EIA) ±20% (M)
Kapazität | 100,0 nF |
---|---|
Bauform SMT | 0201 |
Betriebsspannung | 16V |
Dielektrikum | X5R (EIA) |
Toleranz | ±20% (M) |
Hersteller | WALSIN |
AEC-Q200 J/N | Nein |
Bauteilbreite SMT | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT | 0,6 mm |
Kapazitätscode | 104 |
Low Imp. J/N | Nein |
Serie MLC | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich | 85°C |
Temperatur unterer Bereich | -55°C |
Verpackung | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit | 15.000 |
Low ESR J/N | Nein |
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! |
AUF LAGER: 0
RECHNER
Artikel auf Anfrage
MENGENINFORMATION
MERKMALSGLEICHE ARTIKEL
Hersteller | Artikelnummer |
---|---|
WALSIN | 0201X104M160CT |
muRata | GRM033R61C104ME18D |
muRata | GRM033R61C104ME18J |
muRata | GRM033R61C104ME84J |
muRata | GRM033R61C104ME14J |
MERKMALSÄHNLICHE ARTIKEL
Hersteller | Artikelnummer |
---|---|
SAMSUNG | CL03A104KO3NNNC |
SAMSUNG | CL03A104KA3NNNC |
muRata | GRM033C81E104ME14D |
muRata | GRM033R61C104KE84J |
muRata | GRM033R61E104KE14J |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 2.420.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRT |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRT |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRT |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRT |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Taping |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 35V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,35 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |