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SAMSUNG - CL10B104KB8NNND
PRODUKTINFORMATION
Herst Teilenr
CL10B104KB8NNND
Gudeco Teilenr:
50.87.77
Hersteller:
SAMSUNG
Beschreibung
MLCC 0603 (1,6 x 0,8 x 0,8 mm) 100nF 50V X7R (EIA) ±10% (K)
Technische Daten
Kapazität
100,0 nF
Bauform SMT
0603
Betriebsspannung
50V
Dielektrikum
X7R (EIA)
Toleranz
±10% (K)
Hersteller
SAMSUNG
AEC-Q200 J/N
Nein
Bauteilbreite SMT
0,8 mm
Bauteilhöhe SMT
0,8 mm
Bauteillänge SMT
1,6 mm
Kapazitätscode
104
Low Imp. J/N
Nein
Serie MLC
CL
Temperatur oberer Bereich
125°C
Temperatur unterer Bereich
-55°C
Verpackung
13" (ø330mm) Paper Taping
Verpackungseinheit
10.000
Low ESR J/N
Nein
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen!
| Kapazität | 100,0 nF |
|---|---|
| Bauform SMT | 0603 |
| Betriebsspannung | 50V |
| Dielektrikum | X7R (EIA) |
| Toleranz | ±10% (K) |
| Hersteller | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N | Nein |
| Bauteilbreite SMT | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT | 1,6 mm |
| Kapazitätscode | 104 |
| Low Imp. J/N | Nein |
| Serie MLC | CL |
| Temperatur oberer Bereich | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich | -55°C |
| Verpackung | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit | 10.000 |
| Low ESR J/N | Nein |
| Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! | |
AUF LAGER: 60.810.000
CAD
RECHNER
| Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
|---|---|
| 0 | 2,70 € |
| 50000 | 2,45 € |
| 100000 | 2,18 € |
MENGENINFORMATION
VPE: 10000
Mindestmenge (MOQ): 10000
WBZ: 22 Wochen
Mindestmenge (MOQ): 10000
WBZ: 22 Wochen
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| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10B104KB8NNNC
SAMSUNG
50.87.76
| AUF LAGER: | 10.068.000 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10B104KB8NNNL
SAMSUNG
50.87.78
| AUF LAGER: | 7.500.000 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B104K500CG
WALSIN
53.97.66
| AUF LAGER: | 3.990.000 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-1812 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B104K500CT
WALSIN
51.28.51
| AUF LAGER: | 3.596.000 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-1812 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM188R71H104KA93D
muRata
33.67.26
| AUF LAGER: | 188.000 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
06035C104KAT2A
Kyocera AVX
46.43.09
| AUF LAGER: | 20.000 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | Kyocera AVX |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,9 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
MG18B104K500CT
WALSIN
01.35.13
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MG |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10B104KB8ZW6C
SAMSUNG
01.74.12
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM188R71H104KA93J
muRata
39.11.55
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CC0603KRX7R9BB104
YAGEO
41.26.76
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | YAGEO |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CC |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
NMC0603X7R104K50TRPF
NIC Components
41.86.52
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | NIC Components |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,0 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | NMC |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
FN18X104K500GBG
43.58.50
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | C |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CC0603KPX7R9BB104
YAGEO
44.23.79
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | YAGEO |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CC |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS1608X7R104K500NRB
SAMWHA
48.94.92
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10B104KB8NFNC
SAMSUNG
50.87.74
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Besonderheit MLCC: | Power Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10B104KB8NFND
SAMSUNG
50.87.75
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | Power Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10B104KB8NNWC
SAMSUNG
50.87.79
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
C0603C104K5RAC7867
KEMET
68.95.96
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | KEMET |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | C |
| Sicherheitsklasse: | Class 2 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
06035C104KAT4A
Kyocera AVX
70.10.64
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | Kyocera AVX |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Taping |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
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| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B104J250CT
WALSIN
00.24.95
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B104J500CT
WALSIN
00.24.96
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B104K100CT
WALSIN
00.24.97
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B104K101CT
WALSIN
00.24.98
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B104M100CT
WALSIN
00.24.99
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B104M101CT
WALSIN
00.25.00
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B104M160CT
WALSIN
00.25.01
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B104M250CT
WALSIN
00.25.02
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B104M500CT
WALSIN
00.25.03
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603X104K250CT
WALSIN
00.43.22
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MG18B104J160CT
WALSIN
01.35.08
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MG |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MG18B104J250CT
WALSIN
01.35.09
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MG |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MG18B104J500CT
WALSIN
01.35.10
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MG |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MG18B104K160CT
WALSIN
01.35.11
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MG |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MG18B104K250CT
WALSIN
01.35.12
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MG |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MG18B104K500CT
WALSIN
01.35.13
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MG |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MT18B104J500CT
WALSIN
01.39.29
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MT |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MT18B104K160CT
WALSIN
01.39.30
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MT |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MT18B104K250CT
WALSIN
01.39.31
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MT |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
SH18B104J500CT
WALSIN
01.63.86
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | SH |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
SH18B104K100CT
WALSIN
01.63.87
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | SH |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
SH18B104K101CT
WALSIN
01.63.88
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | SH |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
SH18B104K160CT
WALSIN
01.63.89
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | SH |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
SH18B104K250CT
WALSIN
01.63.90
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | SH |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
SH18B104K500CT
WALSIN
01.63.91
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | SH |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10B104MB8NNNC
SAMSUNG
01.73.35
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10B104KB8ZW6C
SAMSUNG
01.74.12
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |