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PRODUKTINFORMATION
Herst.-
Teilenr.
CL10B104KB8NNND
Gudeco-Teilenr:
50.87.77
Hersteller:
SAMSUNG
Beschreibung
MLCC 0603 (1,6 x 0,8 x 0,8 mm) 100nF 50V X7R (EIA) ±10% (K)
Kapazität | 100,0 nF |
---|---|
Bauform SMT | 0603 |
Betriebsspannung | 50V |
Dielektrikum | X7R (EIA) |
Toleranz | ±10% (K) |
Hersteller | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N | Nein |
Bauteilbreite SMT | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT | 1,6 mm |
Kapazitätscode | 104 |
Low Imp. J/N | Nein |
Serie MLC | CL |
Temperatur oberer Bereich | 125°C |
Temperatur unterer Bereich | -55°C |
Verpackung | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit | 10.000 |
Low ESR J/N | Nein |
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! |
AUF LAGER: 66.580.000
RECHNER
Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
---|---|
0 | 2,70 € |
50000 | 2,45 € |
100000 | 2,18 € |
MENGENINFORMATION
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Hersteller | Artikelnummer |
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WALSIN | MG18B104K500CT |
SAMSUNG | CL10B104KB8ZW6C |
muRata | GRM188R71H104KA93D |
muRata | GRM188R71H104KA93J |
YAGEO | CC0603KRX7R9BB104 |
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WALSIN | 0603B104J100CT |
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WALSIN | 0603B104J250CT |
WALSIN | 0603B104J500CT |
AUF LAGER: | 66.580.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 8.556.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 2.028.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-1812 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 990.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-1812 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 570.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 360.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | YAGEO |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CC |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 180.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 4.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,9 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MG |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | NIC Components |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,0 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | NMC |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | C |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | YAGEO |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CC |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMWHA |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CS |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Besonderheit MLCC: | Power Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | Power Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Taping |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 112.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MG |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MG |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MG |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MG |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MG |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MG |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | SH |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | SH |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 100V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | SH |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | SH |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | SH |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | SH |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 50V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |