PRODUKTINFORMATION
Herst.-
Teilenr.
589176002001998
Gudeco-Teilenr:
43.15.45
Hersteller:
AVX
Beschreibung
Wire to Board SMT IDC AWG08 RM4,00 2polig rot/schwarz Rolle
Aderquerschnitt | AWG 18 |
---|---|
Anzahl Reihen | 1 |
Hersteller | Kyocera AVX |
Kontaktart | SMT |
Kontaktausrichtung | liegend |
Kontaktbeschichtung | Sn |
Pick & Place | Nein |
Polzahl | 002 |
Positionierhilfe | Nein |
Rastermaß (mm) | 4,00 |
Serie Wire to Board | 9176 |
Steckverbinder Type | Wire to Board - IDC |
Temperaturbereich | -40°C - +125°C |
Verpackung | Rolle |
Verpackungseinheit | 600 |
Wire to Board Type | Leiterplattenverbinder IDC |
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! |
AUF LAGER: 0
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Kyocera AVX | 009176002732906 |
Kyocera AVX | 589176002001998 |
Kyocera AVX | 009176002732196 |
Kyocera AVX | 009176002711906 |
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Kyocera AVX | 589176002722011 |
AUF LAGER: | 0 |
Aderquerschnitt: | AWG 24 |
Anzahl Reihen: | 1 |
Hersteller: | Kyocera AVX |
Kontaktart: | SMT |
Kontaktausrichtung: | liegend |
Kontaktbeschichtung: | Sn |
Nennspannung: | 300 V |
Nennstrom: | 10,0 A |
Pick & Place: | Nein |
Polzahl: | 002 |
Positionierhilfe: | Nein |
Rastermaß (mm): | 4,00 |
Serie Wire to Board: | 9176 |
Steckverbinder Type: | Wire to Board - IDC |
Temperaturbereich: | -40°C - +125°C |
Verpackung: | Rolle |
Verpackungseinheit: | 600 |
Wire to Board Type: | Leiterplattenverbinder IDC |
AUF LAGER: | 0 |
Aderquerschnitt: | AWG 18 |
Anzahl Reihen: | 1 |
Hersteller: | Kyocera AVX |
Kontaktart: | SMT |
Kontaktausrichtung: | liegend |
Kontaktbeschichtung: | Sn |
Pick & Place: | Nein |
Polzahl: | 002 |
Positionierhilfe: | Nein |
Rastermaß (mm): | 4,00 |
Serie Wire to Board: | 9176 |
Steckverbinder Type: | Wire to Board - IDC |
Temperaturbereich: | -40°C - +125°C |
Verpackung: | Rolle |
Verpackungseinheit: | 600 |
Wire to Board Type: | Leiterplattenverbinder IDC |
AUF LAGER: | 0 |
Aderquerschnitt: | AWG 24 |
Anzahl Reihen: | 1 |
Hersteller: | Kyocera AVX |
Kontaktart: | SMT |
Kontaktausrichtung: | liegend |
Kontaktbeschichtung: | Sn |
Nennspannung: | 300 V |
Nennstrom: | 10,0 A |
Pick & Place: | Nein |
Polzahl: | 002 |
Positionierhilfe: | Nein |
Rastermaß (mm): | 4,00 |
Serie Wire to Board: | 9176 |
Steckverbinder Type: | Wire to Board - IDC |
Temperaturbereich: | -40°C - +125°C |
Verpackung: | Rolle |
Verpackungseinheit: | 600 |
Wire to Board Type: | Leiterplattenverbinder IDC |
AUF LAGER: | 0 |
Aderquerschnitt: | AWG 20 |
Anzahl Reihen: | 1 |
Hersteller: | Kyocera AVX |
Kontaktart: | SMT |
Kontaktausrichtung: | liegend |
Kontaktbeschichtung: | Sn |
Nennspannung: | 300 V |
Nennstrom: | 10,0 A |
Pick & Place: | Nein |
Polzahl: | 002 |
Positionierhilfe: | Nein |
Rastermaß (mm): | 4,00 |
Serie Wire to Board: | 9176 |
Steckverbinder Type: | Wire to Board - IDC |
Temperaturbereich: | -40°C - +125°C |
Verpackung: | Rolle |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
Wire to Board Type: | Leiterplattenverbinder IDC |
AUF LAGER: | 0 |
Anzahl Reihen: | 1 |
Hersteller: | Kyocera AVX |
Kontaktart: | SMT |
Kontaktausrichtung: | liegend |
Kontaktbeschichtung: | Sn |
Pick & Place: | Nein |
Polzahl: | 002 |
Positionierhilfe: | Nein |
Rastermaß (mm): | 4,00 |
Serie Wire to Board: | 9176 |
Steckverbinder Type: | Wire to Board - IDC |
Temperaturbereich: | -40°C - +125°C |
Verpackung: | Rolle |
Verpackungseinheit: | 600 |
Wire to Board Type: | Leiterplattenverbinder IDC |
AUF LAGER: | 0 |
Aderquerschnitt: | AWG 20 |
Anzahl Reihen: | 1 |
Hersteller: | Kyocera AVX |
Kontaktart: | SMT |
Kontaktausrichtung: | liegend |
Kontaktbeschichtung: | Sn |
Nennspannung: | 300 V |
Nennstrom: | 10,0 A |
Pick & Place: | Nein |
Polzahl: | 002 |
Positionierhilfe: | Nein |
Rastermaß (mm): | 4,00 |
Serie Wire to Board: | 9176 |
Steckverbinder Type: | Wire to Board - IDC |
Temperaturbereich: | -40°C - +125°C |
Verpackung: | Rolle |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
Wire to Board Type: | Leiterplattenverbinder IDC |
AUF LAGER: | 0 |
Aderquerschnitt: | AWG 18 |
Anzahl Reihen: | 1 |
Hersteller: | Kyocera AVX |
Kontaktart: | SMT |
Kontaktausrichtung: | liegend |
Kontaktbeschichtung: | Sn |
Pick & Place: | Nein |
Polzahl: | 002 |
Positionierhilfe: | Nein |
Rastermaß (mm): | 4,00 |
Serie Wire to Board: | 9176 |
Steckverbinder Type: | Wire to Board - IDC |
Temperaturbereich: | -40°C - +125°C |
Verpackung: | Rolle |
Verpackungseinheit: | 600 |
Wire to Board Type: | Leiterplattenverbinder IDC |
AUF LAGER: | 0 |
Aderquerschnitt: | AWG 22 |
Anzahl Reihen: | 1 |
Hersteller: | Kyocera AVX |
Kontaktart: | SMT |
Kontaktausrichtung: | liegend |
Kontaktbeschichtung: | Sn |
Nennspannung: | 300 V |
Nennstrom: | 10,0 A |
Pick & Place: | Nein |
Polzahl: | 002 |
Positionierhilfe: | Nein |
Rastermaß (mm): | 4,00 |
Serie Wire to Board: | 9176 |
Steckverbinder Type: | Wire to Board - IDC |
Temperaturbereich: | -40°C - +125°C |
Verpackung: | Rolle |
Verpackungseinheit: | 600 |
Wire to Board Type: | Leiterplattenverbinder IDC |
AUF LAGER: | 0 |
Aderquerschnitt: | AWG 20 |
Anzahl Reihen: | 1 |
Hersteller: | Kyocera AVX |
Kontaktart: | SMT |
Kontaktausrichtung: | liegend |
Kontaktbeschichtung: | Sn |
Nennspannung: | 300 V |
Nennstrom: | 10,0 A |
Pick & Place: | Nein |
Polzahl: | 002 |
Positionierhilfe: | Nein |
Rastermaß (mm): | 4,00 |
Serie Wire to Board: | 9176 |
Steckverbinder Type: | Wire to Board - IDC |
Temperaturbereich: | -40°C - +125°C |
Verpackung: | Rolle |
Verpackungseinheit: | 600 |
Wire to Board Type: | Leiterplattenverbinder IDC |
AUF LAGER: | 0 |
Aderquerschnitt: | AWG 24 |
Anzahl Reihen: | 1 |
Hersteller: | Kyocera AVX |
Kontaktart: | SMT |
Kontaktausrichtung: | liegend |
Kontaktbeschichtung: | Sn |
Nennspannung: | 300 V |
Nennstrom: | 10,0 A |
Pick & Place: | Nein |
Polzahl: | 002 |
Positionierhilfe: | Nein |
Rastermaß (mm): | 4,00 |
Serie Wire to Board: | 9176 |
Steckverbinder Type: | Wire to Board - IDC |
Temperaturbereich: | -40°C - +125°C |
Verpackung: | Rolle |
Verpackungseinheit: | 600 |
Wire to Board Type: | Leiterplattenverbinder IDC |
AUF LAGER: | 0 |
Aderquerschnitt: | AWG 22 |
Anzahl Reihen: | 1 |
Hersteller: | Kyocera AVX |
Kontaktart: | SMT |
Kontaktausrichtung: | liegend |
Kontaktbeschichtung: | Sn |
Nennspannung: | 300 V |
Nennstrom: | 10,0 A |
Pick & Place: | Nein |
Polzahl: | 002 |
Positionierhilfe: | Nein |
Rastermaß (mm): | 4,00 |
Serie Wire to Board: | 9176 |
Steckverbinder Type: | Wire to Board - IDC |
Temperaturbereich: | -40°C - +125°C |
Verpackung: | Rolle |
Verpackungseinheit: | 600 |
Wire to Board Type: | Leiterplattenverbinder IDC |
AUF LAGER: | 0 |
Aderquerschnitt: | AWG 24 |
Anzahl Reihen: | 1 |
Hersteller: | Kyocera AVX |
Kontaktart: | SMT |
Kontaktausrichtung: | liegend |
Kontaktbeschichtung: | Sn |
Nennspannung: | 300 V |
Nennstrom: | 10,0 A |
Pick & Place: | Nein |
Polzahl: | 002 |
Positionierhilfe: | Nein |
Rastermaß (mm): | 4,00 |
Serie Wire to Board: | 9176 |
Steckverbinder Type: | Wire to Board - IDC |
Temperaturbereich: | -40°C - +125°C |
Verpackung: | Rolle |
Verpackungseinheit: | 600 |
Wire to Board Type: | Leiterplattenverbinder IDC |
AUF LAGER: | 0 |
Aderquerschnitt: | AWG 18 |
Anzahl Reihen: | 1 |
Hersteller: | Kyocera AVX |
Kontaktart: | SMT |
Kontaktausrichtung: | liegend |
Kontaktbeschichtung: | Sn |
Pick & Place: | Nein |
Polzahl: | 002 |
Positionierhilfe: | Nein |
Rastermaß (mm): | 4,00 |
Serie Wire to Board: | 9176 |
Steckverbinder Type: | Wire to Board - IDC |
Temperaturbereich: | -40°C - +125°C |
Verpackung: | Rolle |
Verpackungseinheit: | 600 |
Wire to Board Type: | Leiterplattenverbinder IDC |
AUF LAGER: | 0 |
Aderquerschnitt: | AWG 24 |
Anzahl Reihen: | 1 |
Hersteller: | Kyocera AVX |
Kontaktart: | SMT |
Kontaktausrichtung: | liegend |
Kontaktbeschichtung: | Sn |
Nennspannung: | 300 V |
Nennstrom: | 10,0 A |
Pick & Place: | Nein |
Polzahl: | 002 |
Positionierhilfe: | Nein |
Rastermaß (mm): | 4,00 |
Serie Wire to Board: | 9176 |
Steckverbinder Type: | Wire to Board - IDC |
Temperaturbereich: | -40°C - +125°C |
Verpackung: | Rolle |
Verpackungseinheit: | 600 |
Wire to Board Type: | Leiterplattenverbinder IDC |
AUF LAGER: | 0 |
Aderquerschnitt: | AWG 20 |
Anzahl Reihen: | 1 |
Hersteller: | Kyocera AVX |
Kontaktart: | SMT |
Kontaktausrichtung: | liegend |
Kontaktbeschichtung: | Sn |
Nennspannung: | 300 V |
Nennstrom: | 10,0 A |
Pick & Place: | Nein |
Polzahl: | 002 |
Positionierhilfe: | Nein |
Rastermaß (mm): | 4,00 |
Serie Wire to Board: | 9176 |
Steckverbinder Type: | Wire to Board - IDC |
Temperaturbereich: | -40°C - +125°C |
Verpackung: | Rolle |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
Wire to Board Type: | Leiterplattenverbinder IDC |
AUF LAGER: | 0 |
Anzahl Reihen: | 1 |
Hersteller: | Kyocera AVX |
Kontaktart: | SMT |
Kontaktausrichtung: | liegend |
Kontaktbeschichtung: | Sn |
Pick & Place: | Nein |
Polzahl: | 002 |
Positionierhilfe: | Nein |
Rastermaß (mm): | 4,00 |
Serie Wire to Board: | 9176 |
Steckverbinder Type: | Wire to Board - IDC |
Temperaturbereich: | -40°C - +125°C |
Verpackung: | Rolle |
Verpackungseinheit: | 600 |
Wire to Board Type: | Leiterplattenverbinder IDC |
AUF LAGER: | 0 |
Aderquerschnitt: | AWG 20 |
Anzahl Reihen: | 1 |
Hersteller: | Kyocera AVX |
Kontaktart: | SMT |
Kontaktausrichtung: | liegend |
Kontaktbeschichtung: | Sn |
Nennspannung: | 300 V |
Nennstrom: | 10,0 A |
Pick & Place: | Nein |
Polzahl: | 002 |
Positionierhilfe: | Nein |
Rastermaß (mm): | 4,00 |
Serie Wire to Board: | 9176 |
Steckverbinder Type: | Wire to Board - IDC |
Temperaturbereich: | -40°C - +125°C |
Verpackung: | Rolle |
Verpackungseinheit: | 1.000 |
Wire to Board Type: | Leiterplattenverbinder IDC |
AUF LAGER: | 0 |
Aderquerschnitt: | AWG 18 |
Anzahl Reihen: | 1 |
Hersteller: | Kyocera AVX |
Kontaktart: | SMT |
Kontaktausrichtung: | liegend |
Kontaktbeschichtung: | Sn |
Pick & Place: | Nein |
Polzahl: | 002 |
Positionierhilfe: | Nein |
Rastermaß (mm): | 4,00 |
Serie Wire to Board: | 9176 |
Steckverbinder Type: | Wire to Board - IDC |
Temperaturbereich: | -40°C - +125°C |
Verpackung: | Rolle |
Verpackungseinheit: | 600 |
Wire to Board Type: | Leiterplattenverbinder IDC |
AUF LAGER: | 0 |
Aderquerschnitt: | AWG 22 |
Anzahl Reihen: | 1 |
Hersteller: | Kyocera AVX |
Kontaktart: | SMT |
Kontaktausrichtung: | liegend |
Kontaktbeschichtung: | Sn |
Nennspannung: | 300 V |
Nennstrom: | 10,0 A |
Pick & Place: | Nein |
Polzahl: | 002 |
Positionierhilfe: | Nein |
Rastermaß (mm): | 4,00 |
Serie Wire to Board: | 9176 |
Steckverbinder Type: | Wire to Board - IDC |
Temperaturbereich: | -40°C - +125°C |
Verpackung: | Rolle |
Verpackungseinheit: | 600 |
Wire to Board Type: | Leiterplattenverbinder IDC |
AUF LAGER: | 0 |
Aderquerschnitt: | AWG 20 |
Anzahl Reihen: | 1 |
Hersteller: | Kyocera AVX |
Kontaktart: | SMT |
Kontaktausrichtung: | liegend |
Kontaktbeschichtung: | Sn |
Nennspannung: | 300 V |
Nennstrom: | 10,0 A |
Pick & Place: | Nein |
Polzahl: | 002 |
Positionierhilfe: | Nein |
Rastermaß (mm): | 4,00 |
Serie Wire to Board: | 9176 |
Steckverbinder Type: | Wire to Board - IDC |
Temperaturbereich: | -40°C - +125°C |
Verpackung: | Rolle |
Verpackungseinheit: | 600 |
Wire to Board Type: | Leiterplattenverbinder IDC |
AUF LAGER: | 0 |
Aderquerschnitt: | AWG 24 |
Anzahl Reihen: | 1 |
Hersteller: | Kyocera AVX |
Kontaktart: | SMT |
Kontaktausrichtung: | liegend |
Kontaktbeschichtung: | Sn |
Nennspannung: | 300 V |
Nennstrom: | 10,0 A |
Pick & Place: | Nein |
Polzahl: | 002 |
Positionierhilfe: | Nein |
Rastermaß (mm): | 4,00 |
Serie Wire to Board: | 9176 |
Steckverbinder Type: | Wire to Board - IDC |
Temperaturbereich: | -40°C - +125°C |
Verpackung: | Rolle |
Verpackungseinheit: | 600 |
Wire to Board Type: | Leiterplattenverbinder IDC |
AUF LAGER: | 0 |
Aderquerschnitt: | AWG 22 |
Anzahl Reihen: | 1 |
Hersteller: | Kyocera AVX |
Kontaktart: | SMT |
Kontaktausrichtung: | liegend |
Kontaktbeschichtung: | Sn |
Nennspannung: | 300 V |
Nennstrom: | 10,0 A |
Pick & Place: | Nein |
Polzahl: | 002 |
Positionierhilfe: | Nein |
Rastermaß (mm): | 4,00 |
Serie Wire to Board: | 9176 |
Steckverbinder Type: | Wire to Board - IDC |
Temperaturbereich: | -40°C - +125°C |
Verpackung: | Rolle |
Verpackungseinheit: | 600 |
Wire to Board Type: | Leiterplattenverbinder IDC |