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SAMWHA - CQ1608X7S225K160NRB
PRODUKTINFORMATION
Herst Teilenr
CQ1608X7S225K160NRB
Gudeco Teilenr:
01.81.56
Hersteller:
SAMWHA
Beschreibung
MLCC 0603 (1,6 x 0,8 x 0,8 mm) 2,2uF 16V X7S (EIA) ±10% (K) AEC-Q200
Technische Daten
Kapazität
2,2 uF
Bauform SMT
0603
Betriebsspannung
16V
Dielektrikum
X7S (EIA)
Toleranz
±10% (K)
Hersteller
SAMWHA
AEC-Q200 J/N
Ja
Bauteilbreite SMT
0,8 mm
Bauteilhöhe SMT
0,8 mm
Bauteillänge SMT
1,6 mm
High Cap
true
Kapazitätscode
225
Low Imp. J/N
Nein
Serie MLC
CQ
Temperatur oberer Bereich
125°C
Temperatur unterer Bereich
-55°C
Verpackung
7" (ø180mm) Paper Taping
Verpackungseinheit
4.000
Low ESR J/N
Nein
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen!
| Kapazität | 2,2 uF |
|---|---|
| Bauform SMT | 0603 |
| Betriebsspannung | 16V |
| Dielektrikum | X7S (EIA) |
| Toleranz | ±10% (K) |
| Hersteller | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N | Ja |
| Bauteilbreite SMT | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT | 1,6 mm |
| High Cap | true |
| Kapazitätscode | 225 |
| Low Imp. J/N | Nein |
| Serie MLC | CQ |
| Temperatur oberer Bereich | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich | -55°C |
| Verpackung | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit | 4.000 |
| Low ESR J/N | Nein |
| Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! | |
AUF LAGER: 0
Vsl verfügbar in KW:17 / 2026
CAD
RECHNER
| Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
|---|---|
| 0 | 13,35 € |
| 20000 | 12,13 € |
| 40000 | 10,77 € |
MENGENINFORMATION
VPE: 4000
Mindestmenge (MOQ): 80000
WBZ: 23 Wochen
Mindestmenge (MOQ): 80000
WBZ: 23 Wochen
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| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CQ1608X7S225K160NRB
SAMWHA
01.81.56
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CQ |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRT188C71C225KE13D
muRata
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| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRT |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRT188C71C225KE13J
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34.27.49
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
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| Serie MLC: | GRT |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10Y225KP8VPNC
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| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B225K100CT
WALSIN
00.27.25
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B225K6R3CT
WALSIN
00.27.27
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B225M160CT
WALSIN
00.27.28
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603X225J100CT
WALSIN
00.43.52
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603X225J6R3CT
WALSIN
00.43.53
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603X225K100CT
WALSIN
00.43.54
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603X225K160CT
WALSIN
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| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603X225K250CT
WALSIN
00.43.56
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603X225K500CT
WALSIN
00.43.57
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603X225K6R3CT
WALSIN
00.43.58
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603X225M100CT
WALSIN
00.43.59
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603X225M160CT
WALSIN
00.43.60
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603X225M250CT
WALSIN
00.43.61
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603X225M500CT
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| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603X225M6R3CT
WALSIN
00.43.63
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
SH18X225K100CT
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| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | SH |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10A225MP8NNNC
SAMSUNG
01.73.33
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10Y225KA96PNC
SAMSUNG
01.74.90
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10Y225KA96PJC
SAMSUNG
01.74.91
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10Y225KO96PNC
SAMSUNG
01.74.92
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10Y225KO96PJC
SAMSUNG
01.74.93
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CQ1608X7R225K6R3NRB
SAMWHA
01.81.31
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CQ |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CQ1608X7S225K100NRB
SAMWHA
01.81.55
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CQ |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CQ1608X7S225K160NRB
SAMWHA
01.81.56
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CQ |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CQ1608X7T225K100NRB
SAMWHA
01.81.62
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X7T (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CQ |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS1608X5R225K160ARB
SAMWHA
01.85.48
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS1608X5R225K250ARB
SAMWHA
01.85.49
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS1608X5R225K500NRB
SAMWHA
01.85.50
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS1608X5R225K6R3ARB
SAMWHA
01.85.51
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |