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Info
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SAMSUNG - CL31B106KOHNNWE
PRODUKTINFORMATION
Herst Teilenr
CL31B106KOHNNWE
Gudeco Teilenr:
50.22.80
Hersteller:
SAMSUNG
Beschreibung
MLCC 1206 (3,2 x 1,6 x 1,6 mm) 10uF 16V X7R (EIA) ±10% (K) Industrial Application
Technische Daten
Kapazität
10,0 uF
Bauform SMT
1206
Betriebsspannung
16V
Dielektrikum
X7R (EIA)
Toleranz
±10% (K)
Hersteller
SAMSUNG
AEC-Q200 J/N
Nein
Bauteilbreite SMT
1,6 mm
Bauteilhöhe SMT
1,6 mm
Bauteillänge SMT
3,2 mm
High Cap
true
Kapazitätscode
106
Low Imp. J/N
Nein
Serie MLC
CL
Temperatur oberer Bereich
125°C
Temperatur unterer Bereich
-55°C
Verpackung
7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping
Verpackungseinheit
2.000
Besonderheit MLCC
Industrial Application
Low ESR J/N
Nein
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen!
| Kapazität | 10,0 uF |
|---|---|
| Bauform SMT | 1206 |
| Betriebsspannung | 16V |
| Dielektrikum | X7R (EIA) |
| Toleranz | ±10% (K) |
| Hersteller | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N | Nein |
| Bauteilbreite SMT | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT | 3,2 mm |
| High Cap | true |
| Kapazitätscode | 106 |
| Low Imp. J/N | Nein |
| Serie MLC | CL |
| Temperatur oberer Bereich | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich | -55°C |
| Verpackung | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit | 2.000 |
| Besonderheit MLCC | Industrial Application |
| Low ESR J/N | Nein |
| Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! | |
AUF LAGER: 0
Vsl verfügbar in KW:16 / 2026
CAD
RECHNER
| Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
|---|---|
| 0 | 41,08 € |
| 10000 | 37,34 € |
| 20000 | 33,13 € |
MENGENINFORMATION
VPE: 2000
Mindestmenge (MOQ): 600000
WBZ: 22 Wochen
Mindestmenge (MOQ): 600000
WBZ: 22 Wochen
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| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 8.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL31B106KOHNNNE
SAMSUNG
36.57.22
| AUF LAGER: | 676.000 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM31CR71C106KA12L
muRata
34.03.31
| AUF LAGER: | 144.000 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM31CR71C106KAC7L
muRata
33.92.07
| AUF LAGER: | 6.000 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
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| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206B106K160CT
WALSIN
00.69.39
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206B106K160CG
WALSIN
02.34.87
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM31CR71C106KAC7K
muRata
34.18.47
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 6.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM31CR71C106KA12K
muRata
39.15.44
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 6.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206YC106KAT2A
Kyocera AVX
41.67.52
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | Kyocera AVX |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,9 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.500 |
CL31B106KOHNNNE
SAMSUNG
46.24.04
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CM316X7R106K16AT
Kyocera AVX
46.41.11
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | Kyocera AVX |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.500 |
| Low ESR J/N: | Nein |
NMC1206X7R106K16TRPLPF
NIC Components
46.91.37
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | NIC Components |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | NMC |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS3216X7R106K160NRI
SAMWHA
48.91.67
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL31B106KOHN3WE
SAMSUNG
50.22.78
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL31B106KOHNNWE
SAMSUNG
50.22.80
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL31B106KOHNFNE
SAMSUNG
50.88.96
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Besonderheit MLCC: | Power Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206YC106KAT4A
Kyocera AVX
70.29.12
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | Kyocera AVX |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Taping |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
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| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
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| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
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| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 35V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206B106K6R3CT
WALSIN
00.69.42
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206B106M100CT
WALSIN
00.69.43
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206B106M160CT
WALSIN
00.69.44
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206B106M250CT
WALSIN
00.69.45
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206B106M350CT
WALSIN
00.69.46
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 35V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206B106M6R3CT
WALSIN
00.69.47
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206S106K250CT
WALSIN
00.91.41
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206X106J100CT
WALSIN
00.91.45
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206X106J250CT
WALSIN
00.91.46
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206X106J6R3CT
WALSIN
00.91.47
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206X106K100CT
WALSIN
00.91.48
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206X106K160CT
WALSIN
00.91.49
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206X106K250CT
WALSIN
00.91.50
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206X106K500CT
WALSIN
00.91.51
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206X106K6R3CT
WALSIN
00.91.52
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206X106M100CT
WALSIN
00.91.53
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206X106M160CT
WALSIN
00.91.54
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206X106M250CT
WALSIN
00.91.55
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206X106M500CT
WALSIN
00.91.56
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1206X106M6R3CT
WALSIN
00.91.57
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MG31X106K6R3CT
WALSIN
01.37.70
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MG |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
SH31B106K160CT
WALSIN
01.67.59
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | SH |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
SH31B106K250CT
WALSIN
01.67.60
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | SH |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
SH31X106K160CT
WALSIN
01.69.89
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | SH |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL31A106KAHNFNE
SAMSUNG
01.73.41
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 1206 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Besonderheit MLCC: | Power Application |
| Low ESR J/N: | Nein |