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PRODUKTINFORMATION
Herst.-
Teilenr.
CL31B103KGFNFNE
Gudeco-Teilenr:
50.22.57
Hersteller:
SAMSUNG
Beschreibung
High Voltage MLCC 1206 (3,2 x 1,6 x 1,25 mm) 10nF 450V X7R (EIA) ±10% (K) Power Application
Kapazität | 10,0 nF |
---|---|
Bauform SMT | 1206 |
Betriebsspannung | 450V |
Dielektrikum | X7R (EIA) |
Toleranz | ±10% (K) |
Hersteller | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N | Nein |
Bauteilbreite SMT | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT | 3,2 mm |
Kapazitätscode | 103 |
Low Imp. J/N | Nein |
Serie MLC | CL |
Temperatur oberer Bereich | 125°C |
Temperatur unterer Bereich | -55°C |
Verpackung | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit | 2.000 |
Besonderheit MLCC | Power Application |
Low ESR J/N | Nein |
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! |
AUF LAGER: 0
RECHNER
Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
---|---|
0 | 48,18 € |
10000 | 43,80 € |
20000 | 38,86 € |
MENGENINFORMATION
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Hersteller | Artikelnummer |
---|---|
WALSIN | 1206B103J102CT |
WALSIN | 1206B103J251CT |
WALSIN | 1206B103J501CT |
WALSIN | 1206B103J631CT |
WALSIN | 1206B103K251CT |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 450V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Besonderheit MLCC: | Power Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 30.000 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 630V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 1000V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 250V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 500V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,95 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 630V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 250V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 1000V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 250V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 500V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 630V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 250V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MG |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 630V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 630V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | MT |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 1000V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | SH |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 250V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | SH |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 500V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | SH |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 630V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | SH |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 500V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | SH |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 630V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 1000V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMWHA |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CQ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 630V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMWHA |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CQ |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 250V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMWHA |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CS |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 630V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMWHA |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CS |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 630V |
Dielektrikum: | X7T (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,0 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GC3 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 630V |
Dielektrikum: | X7T (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,0 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GC3 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 630V |
Dielektrikum: | X7T (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,0 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GR3 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 630V |
Dielektrikum: | X7T (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,0 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GR3 |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 630V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Besonderheit MLCC: | Power Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 630V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 2.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 10,0 nF |
Bauform SMT: | 1206 |
Betriebsspannung: | 630V |
Dielektrikum: | C0G (EIA) |
Toleranz: | ±1% (F) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 1,6 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
Kapazitätscode: | 103 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 8.000 |
Low ESR J/N: | Nein |