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SAMSUNG - CL10B106MQ8NFRC
PRODUKTINFORMATION
Herst Teilenr
CL10B106MQ8NFRC
Gudeco Teilenr:
50.12.64
Hersteller:
SAMSUNG
Beschreibung
MLCC 0603 (1,6 x 0,8 x 0,8 mm) 10uF 6,3V X7R (EIA) ±20% (M) Power Application
Technische Daten
Kapazität
10,0 uF
Bauform SMT
0603
Betriebsspannung
6,3V
Dielektrikum
X7R (EIA)
Toleranz
±20% (M)
Hersteller
SAMSUNG
AEC-Q200 J/N
Nein
Bauteilbreite SMT
0,8 mm
Bauteilhöhe SMT
0,8 mm
Bauteillänge SMT
1,6 mm
High Cap
true
Kapazitätscode
106
Low Imp. J/N
Nein
Serie MLC
CL
Temperatur oberer Bereich
125°C
Temperatur unterer Bereich
-55°C
Verpackung
7" (ø180mm) Paper Taping
Verpackungseinheit
4.000
Besonderheit MLCC
Power Application
Low ESR J/N
Nein
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen!
| Kapazität | 10,0 uF |
|---|---|
| Bauform SMT | 0603 |
| Betriebsspannung | 6,3V |
| Dielektrikum | X7R (EIA) |
| Toleranz | ±20% (M) |
| Hersteller | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N | Nein |
| Bauteilbreite SMT | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT | 1,6 mm |
| High Cap | true |
| Kapazitätscode | 106 |
| Low Imp. J/N | Nein |
| Serie MLC | CL |
| Temperatur oberer Bereich | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich | -55°C |
| Verpackung | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit | 4.000 |
| Besonderheit MLCC | Power Application |
| Low ESR J/N | Nein |
| Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! | |
AUF LAGER: 0
Vsl verfügbar in KW:41 / 2026
CAD
RECHNER
| Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
|---|---|
| 0 | 17,14 € |
| 20000 | 15,58 € |
| 40000 | 13,82 € |
MENGENINFORMATION
VPE: 4000
Mindestmenge (MOQ): 1000000
WBZ: 22 Wochen
Mindestmenge (MOQ): 1000000
WBZ: 22 Wochen
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| AUF LAGER: | 48.000 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10B106MQ8NFRC
SAMSUNG
50.12.64
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Besonderheit MLCC: | Power Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603S106M160CT
WALSIN
00.43.16
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603S106M6R3CT
WALSIN
00.43.17
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603X106K160CT
WALSIN
00.43.38
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603X106K6R3CT
WALSIN
00.43.39
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603X106M100CT
WALSIN
00.43.40
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603X106M160CT
WALSIN
00.43.41
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603X106M250CT
WALSIN
00.43.42
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603X106M6R3CT
WALSIN
00.43.43
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10Z106MQ9VPNC
SAMSUNG
01.74.96
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X7T (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10Z106MQ9VPJC
SAMSUNG
01.74.97
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X7T (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10Z106MR9VPNC
SAMSUNG
01.74.98
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X7T (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CQ1608X7T106M100NRB
SAMWHA
01.81.61
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X7T (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CQ |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GXT188C80G106ME13D
muRata
02.04.91
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GXT |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GXT188C80G106ME13J
muRata
02.04.92
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GXT |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GXT188R60G106ME13D
muRata
02.04.97
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GXT |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GXT188R60G106ME13J
muRata
02.04.98
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GXT |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GXT188R61A106KE13D
muRata
02.04.99
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GXT |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GXT188R61A106KE13J
muRata
02.05.00
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GXT |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | wasserabweisend |
| Low ESR J/N: | Nein |
GXT188R61C106KE13D
muRata
02.05.01
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GXT |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Besonderheit MLCC: | wasserabweisend |
| Low ESR J/N: | Nein |
GXT188R61C106KE13J
muRata
02.05.02
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GXT |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | wasserabweisend |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10A106MA8IRNC
SAMSUNG
02.05.78
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10A106MQ8NNWC
SAMSUNG
02.05.83
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10A106MP8NQWC
SAMSUNG
02.05.94
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10X106MP8NRWC
SAMSUNG
02.06.04
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10A106KP8NQSC
SAMSUNG
02.06.26
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10A106KP8NNWC
SAMSUNG
02.06.51
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10A106KQ8NNWC
SAMSUNG
02.06.58
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10A106KP8N4QC
SAMSUNG
02.06.86
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 106 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |