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SAMSUNG - CL05X225MA5NUNC
PRODUKTINFORMATION
Herst Teilenr
CL05X225MA5NUNC
Gudeco Teilenr:
02.06.88
Hersteller:
SAMSUNG
Beschreibung
MLCC 0402 (1,0 x 0,5 x 0,5 mm) 2,2uF 25V X6S (EIA) ±20% (M)
Technische Daten
Kapazität
2,2 uF
Bauform SMT
0402
Betriebsspannung
25V
Dielektrikum
X6S (EIA)
Toleranz
±20% (M)
Hersteller
SAMSUNG
AEC-Q200 J/N
Nein
Bauteilbreite SMT
0,5 mm
Bauteilhöhe SMT
0,5 mm
Bauteillänge SMT
1,0 mm
High Cap
true
Kapazitätscode
225
Low Imp. J/N
Nein
Serie MLC
CL
Temperatur oberer Bereich
105°C
Temperatur unterer Bereich
-55°C
Verpackung
7" (ø180mm) Paper Taping
Verpackungseinheit
10.000
Low ESR J/N
Nein
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen!
| Kapazität | 2,2 uF |
|---|---|
| Bauform SMT | 0402 |
| Betriebsspannung | 25V |
| Dielektrikum | X6S (EIA) |
| Toleranz | ±20% (M) |
| Hersteller | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N | Nein |
| Bauteilbreite SMT | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT | 1,0 mm |
| High Cap | true |
| Kapazitätscode | 225 |
| Low Imp. J/N | Nein |
| Serie MLC | CL |
| Temperatur oberer Bereich | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich | -55°C |
| Verpackung | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit | 10.000 |
| Low ESR J/N | Nein |
| Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! | |
AUF LAGER: 0
Vsl verfügbar in KW:37 / 2026
CAD
RECHNER
| Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
|---|---|
| 0 | 66,26 € |
| 50000 | 60,23 € |
| 100000 | 53,44 € |
MENGENINFORMATION
VPE: 10000
Mindestmenge (MOQ): 200000
WBZ: 22 Wochen
Mindestmenge (MOQ): 200000
WBZ: 22 Wochen
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| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM155C81E225ME11D
muRata
57.90.68
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | only for mobile devices |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM155C81E225ME11J
muRata
57.90.69
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 40.000 |
| Besonderheit MLCC: | only for mobile devices |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| AUF LAGER: | 170.000 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225M6R3CT
WALSIN
00.23.89
| AUF LAGER: | 30.000 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402A225M100CT
WALSIN
00.10.10
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402S225K100CT
WALSIN
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| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402S225K6R3CT
WALSIN
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| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402S225M100CT
WALSIN
00.23.39
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402S225M6R3CT
WALSIN
00.23.40
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225K100CT
WALSIN
00.23.82
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225K160CT
WALSIN
00.23.83
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225K250CT
WALSIN
00.23.84
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225K6R3CT
WALSIN
00.23.85
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225M100CT
WALSIN
00.23.86
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225M160CT
WALSIN
00.23.87
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225M250CT
WALSIN
00.23.88
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05X225KP5QUWC
SAMSUNG
01.73.95
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS1005X5R225K100NR
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| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS1005X5R225M250NR
SAMWHA
01.84.41
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS1005X6S225K160NR
SAMWHA
01.84.49
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GXT155R61C225KE13D
muRata
02.04.67
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GXT |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GXT155R61C225KE13J
muRata
02.04.68
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GXT |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 40.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05A225MA5QOBC
SAMSUNG
02.05.76
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05A225MQ5NNWC
SAMSUNG
02.05.89
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05A225MA5JUNC
SAMSUNG
02.05.92
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05X225MQ5NSNC
SAMSUNG
02.06.15
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05X225MO5NUWC
SAMSUNG
02.06.34
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05A225MR5NNWC
SAMSUNG
02.06.64
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05X225MA5NUNC
SAMSUNG
02.06.88
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRT155C80G225KE13D
muRata
34.27.42
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRT |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRT155C80G225KE13J
muRata
34.27.43
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRT |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |