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SAMSUNG - CL05X225KP5QUWC
PRODUKTINFORMATION
Herst Teilenr
CL05X225KP5QUWC
Gudeco Teilenr:
01.73.95
Hersteller:
SAMSUNG
Beschreibung
MLCC 0402 (1,0 x 0,5 x 0,5 mm) 2,2uF 10V X6S (EIA) ±10% (K) Industrial Application
Technische Daten
Kapazität
2,2 uF
Bauform SMT
0402
Betriebsspannung
10V
Dielektrikum
X6S (EIA)
Toleranz
±10% (K)
Hersteller
SAMSUNG
AEC-Q200 J/N
Nein
Bauteilbreite SMT
0,5 mm
Bauteilhöhe SMT
0,5 mm
Bauteillänge SMT
1,0 mm
High Cap
true
Kapazitätscode
225
Low Imp. J/N
Nein
Serie MLC
CL
Temperatur oberer Bereich
105°C
Temperatur unterer Bereich
-55°C
Verpackung
7" (ø180mm) Paper Taping
Verpackungseinheit
10.000
Besonderheit MLCC
Industrial Application
Low ESR J/N
Nein
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen!
| Kapazität | 2,2 uF |
|---|---|
| Bauform SMT | 0402 |
| Betriebsspannung | 10V |
| Dielektrikum | X6S (EIA) |
| Toleranz | ±10% (K) |
| Hersteller | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N | Nein |
| Bauteilbreite SMT | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT | 1,0 mm |
| High Cap | true |
| Kapazitätscode | 225 |
| Low Imp. J/N | Nein |
| Serie MLC | CL |
| Temperatur oberer Bereich | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich | -55°C |
| Verpackung | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit | 10.000 |
| Besonderheit MLCC | Industrial Application |
| Low ESR J/N | Nein |
| Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! | |
AUF LAGER: 0
Vsl verfügbar in KW:33 / 2026
CAD
RECHNER
Artikel auf Anfrage
MENGENINFORMATION
VPE: 10000
Mindestmenge (MOQ): 100000
WBZ: 22 Wochen
Mindestmenge (MOQ): 100000
WBZ: 22 Wochen
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| WALSIN | 0402S225K100CT |
| SAMSUNG | CL05X225KP5QUWC |
| muRata | GRM155C81A225KE11D |
| muRata | GRM155C81A225KE44D |
| muRata | GRM155C81A225KE11J |
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| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05X225KP5QUWC
SAMSUNG
01.73.95
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM155C81A225KE11D
muRata
39.93.16
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM155C81A225KE44D
muRata
41.59.59
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM155C81A225KE11J
muRata
57.90.55
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 40.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM155C81A225KE44J
muRata
61.58.33
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 40.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GXM155C81A225KE11D
muRata
61.84.35
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GXM |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | wasserabweisend |
| Low ESR J/N: | Nein |
GXM155C81A225KE11J
muRata
61.84.36
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GXM |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 40.000 |
| Besonderheit MLCC: | wasserabweisend |
| Low ESR J/N: | Nein |
GXM155C81A225KE44D
muRata
61.84.37
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GXM |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | wasserabweisend |
| Low ESR J/N: | Nein |
GXM155C81A225KE44J
muRata
61.84.38
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GXM |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 40.000 |
| Besonderheit MLCC: | wasserabweisend |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| AUF LAGER: | 950.000 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM155R60J225ME15D
muRata
36.20.81
| AUF LAGER: | 180.000 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225M6R3CT
WALSIN
00.23.89
| AUF LAGER: | 30.000 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402A225M100CT
WALSIN
00.10.10
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402S225K100CT
WALSIN
00.23.37
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402S225K6R3CT
WALSIN
00.23.38
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402S225M100CT
WALSIN
00.23.39
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402S225M6R3CT
WALSIN
00.23.40
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225K100CT
WALSIN
00.23.82
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225K160CT
WALSIN
00.23.83
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225K250CT
WALSIN
00.23.84
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225K6R3CT
WALSIN
00.23.85
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225M100CT
WALSIN
00.23.86
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225M160CT
WALSIN
00.23.87
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225M250CT
WALSIN
00.23.88
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05X225KP5QUWC
SAMSUNG
01.73.95
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS1005X5R225K100NR
SAMWHA
01.84.40
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS1005X5R225M250NR
SAMWHA
01.84.41
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS1005X6S225K160NR
SAMWHA
01.84.49
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GXT155R61C225KE13D
muRata
02.04.67
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GXT |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GXT155R61C225KE13J
muRata
02.04.68
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GXT |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 40.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05A225MA5QOBC
SAMSUNG
02.05.76
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05A225MQ5NNWC
SAMSUNG
02.05.89
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05A225MA5JUNC
SAMSUNG
02.05.92
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05X225MQ5NSNC
SAMSUNG
02.06.15
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05X225MO5NUWC
SAMSUNG
02.06.34
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05A225MR5NNWC
SAMSUNG
02.06.64
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05X225MA5NUNC
SAMSUNG
02.06.88
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRT155C80G225KE13D
muRata
34.27.42
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRT |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRT155C80G225KE13J
muRata
34.27.43
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRT |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |