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Info
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SAMSUNG - CL03Y104KRSVPNC
PRODUKTINFORMATION
Herst Teilenr
CL03Y104KRSVPNC
Gudeco Teilenr:
02.06.96
Hersteller:
SAMSUNG
Beschreibung
MLCC 0201 (0,6 x 0,3 x 0,3 mm) 100nF 4V X7S (EIA) ±10% (K) AEC-Q200 Soft-Term.
Technische Daten
Kapazität
100,0 nF
Bauform SMT
0201
Betriebsspannung
4V
Dielektrikum
X7S (EIA)
Toleranz
±10% (K)
Hersteller
SAMSUNG
AEC-Q200 J/N
Ja
Bauteilbreite SMT
0,3 mm
Bauteilhöhe SMT
0,3 mm
Bauteillänge SMT
0,6 mm
Kapazitätscode
104
Low Imp. J/N
Nein
Serie MLC
CL
Soft Termination
true
Temperatur oberer Bereich
125°C
Temperatur unterer Bereich
-55°C
Verpackung
7" (ø180mm) Paper Taping
Verpackungseinheit
10.000
Low ESR J/N
Nein
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen!
| Kapazität | 100,0 nF |
|---|---|
| Bauform SMT | 0201 |
| Betriebsspannung | 4V |
| Dielektrikum | X7S (EIA) |
| Toleranz | ±10% (K) |
| Hersteller | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N | Ja |
| Bauteilbreite SMT | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT | 0,6 mm |
| Kapazitätscode | 104 |
| Low Imp. J/N | Nein |
| Serie MLC | CL |
| Soft Termination | true |
| Temperatur oberer Bereich | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich | -55°C |
| Verpackung | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit | 10.000 |
| Low ESR J/N | Nein |
| Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! | |
AUF LAGER: 0
Vsl verfügbar in KW:14 / 2027
CAD
RECHNER
| Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
|---|---|
| 0 | 7,54 € |
| 50000 | 6,85 € |
| 100000 | 6,08 € |
MENGENINFORMATION
VPE: 10000
Mindestmenge (MOQ): 100000
WBZ: 26 Wochen
Mindestmenge (MOQ): 100000
WBZ: 26 Wochen
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02.06.96
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL03A104KL3NNNC
SAMSUNG
01.73.28
| AUF LAGER: | 40.000 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 35V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0201S104K100CT
WALSIN
00.08.77
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0201S104K250CT
WALSIN
00.08.78
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0201S104K6R3CT
WALSIN
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| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0201S104M160CT
WALSIN
00.08.80
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0201S104M6R3CT
WALSIN
00.08.81
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0201X104J100CT
WALSIN
00.09.07
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0201X104J6R3CT
WALSIN
00.09.08
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0201X104K250CT
WALSIN
00.09.09
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0201X104M100CT
WALSIN
00.09.10
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0201X104M160CT
WALSIN
00.09.11
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0201X104M6R3CT
WALSIN
00.09.12
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL03Y104KQSVPNC
SAMSUNG
01.74.24
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS0603X5R104K160NR
SAMWHA
01.83.98
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS0603X7R104K6R3NR
SAMWHA
01.84.07
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GCM033C70G104KE02D
muRata
01.89.85
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GCM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
| Low ESR J/N: | Nein |
GCM033C70G104KE02J
muRata
01.89.86
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GCM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
| Low ESR J/N: | Nein |
GCM033C70J104KE02D
muRata
01.89.87
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GCM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
| Low ESR J/N: | Nein |
GCM033C70J104KE02J
muRata
01.89.88
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GCM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
| Low ESR J/N: | Nein |
GCM033C71A104KE02J
muRata
01.89.89
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GCM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
| Low ESR J/N: | Nein |
GCM033M8ED104KE07D
muRata
01.89.94
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X8M (Murata) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GCM |
| Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
| Low ESR J/N: | Nein |
GCM033M8ED104KE07J
muRata
01.89.95
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X8M (Murata) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GCM |
| Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL03Y104KP3NNWC
SAMSUNG
02.06.07
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL03A104KQ3NNWC
SAMSUNG
02.06.69
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL03Y104KRSVPNC
SAMSUNG
02.06.96
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL03Y104KOS6PNC
SAMSUNG
02.07.48
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,35 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM033R60J104KE19W
muRata
02.38.53
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 30.000 |
| Besonderheit MLCC: | Half-Pitch-Packaging |
| Low ESR J/N: | Nein |
0201S104M6R3CG
WALSIN
02.87.51
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 70.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM033R60J104KE19D
muRata
33.88.92
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 100,0 nF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 104 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |