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SAMSUNG - CL03C100DA3GNNC
PRODUKTINFORMATION
Herst Teilenr
CL03C100DA3GNNC
Gudeco Teilenr:
38.42.97
Hersteller:
SAMSUNG
Beschreibung
MLCC 0201 (0,6 x 0,3 x 0,3 mm) 10pF 25V C0G (EIA) ±0,5 pF (D)
Technische Daten
Kapazität
10,0 pF
Bauform SMT
0201
Betriebsspannung
25V
Dielektrikum
C0G (EIA)
Toleranz
±0,5 pF (D)
Hersteller
SAMSUNG
AEC-Q200 J/N
Nein
Bauteilbreite SMT
0,3 mm
Bauteilhöhe SMT
0,3 mm
Bauteillänge SMT
0,6 mm
Kapazitätscode
100
Low Imp. J/N
Nein
Serie MLC
CL
Temperatur oberer Bereich
125°C
Temperatur unterer Bereich
-55°C
Verpackung
7" (ø180mm) Paper Taping
Verpackungseinheit
10.000
Low ESR J/N
Nein
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen!
| Kapazität | 10,0 pF |
|---|---|
| Bauform SMT | 0201 |
| Betriebsspannung | 25V |
| Dielektrikum | C0G (EIA) |
| Toleranz | ±0,5 pF (D) |
| Hersteller | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N | Nein |
| Bauteilbreite SMT | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT | 0,6 mm |
| Kapazitätscode | 100 |
| Low Imp. J/N | Nein |
| Serie MLC | CL |
| Temperatur oberer Bereich | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich | -55°C |
| Verpackung | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit | 10.000 |
| Low ESR J/N | Nein |
| Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! | |
AUF LAGER: 0
Vsl verfügbar in KW:33 / 2026
CAD
RECHNER
Artikel auf Anfrage
MENGENINFORMATION
VPE: 10000
Mindestmenge (MOQ): 240000
WBZ: 18 Wochen
Mindestmenge (MOQ): 240000
WBZ: 18 Wochen
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| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±0,5 pF (D) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CC0201DRNPO8BN100
YAGEO
44.13.72
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±0,5 pF (D) |
| Hersteller: | YAGEO |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CC |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±1% (F) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±1% (F) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
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| Serie MLC: | 0201-2225 |
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| Verpackungseinheit: | 15.000 |
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| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±2% (G) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
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| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
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| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±2% (G) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
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WALSIN
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| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0201N100J160CT
WALSIN
00.05.50
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0201N100J250CT
WALSIN
00.05.51
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0201N100K250CT
WALSIN
00.05.52
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
HH03N100F250CT
WALSIN
01.24.08
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±1% (F) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | HH |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
HH03N100J500CT
WALSIN
01.24.09
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | HH |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
MT03N100J250CT
WALSIN
01.37.82
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MT |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MT03N100K250CT
WALSIN
01.37.83
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MT |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
RF03N100F250CT
WALSIN
01.44.33
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±1% (F) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | RF |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
RF03N100F500CT
WALSIN
01.44.34
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±1% (F) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | RF |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
RF03N100G250CT
WALSIN
01.44.35
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±2% (G) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | RF |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
RF03N100G500CT
WALSIN
01.44.36
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±2% (G) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | RF |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
RF03N100J100CT
WALSIN
01.44.37
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | RF |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
RF03N100J250CT
WALSIN
01.44.38
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | RF |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
RF03N100J500CT
WALSIN
01.44.39
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | RF |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
CL03C100JB3GNNC
SAMSUNG
02.06.49
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0201N100J250CG
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02.38.00
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM0335C1H100JA01D
muRata
37.57.00
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL03C100JA3GNNC
SAMSUNG
38.42.10
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL03C100DA3GNNC
SAMSUNG
38.42.97
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±0,5 pF (D) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM0335C1H100GA01D
muRata
40.17.05
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±2% (G) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM0335C2A100GA01D
muRata
41.56.81
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±2% (G) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM0335C2A100JA01D
muRata
41.57.67
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM0335C1H100GA01D
muRata
43.90.00
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±2% (G) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM0335C1H100JA01J
muRata
43.90.97
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CC0201DRNPO8BN100
YAGEO
44.13.72
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 10,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±0,5 pF (D) |
| Hersteller: | YAGEO |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 100 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CC |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |