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PRODUKTINFORMATION
Herst.-
Teilenr.
CL03A104KQ3NNND
Gudeco-Teilenr:
40.01.26
Hersteller:
SAMSUNG
Beschreibung
MLCC 0201 (0,6 x 0,3 x 0,3 mm) 100nF 6,3V X5R (EIA) ±10% (K)
Kapazität | 100,0 nF |
---|---|
Bauform SMT | 0201 |
Betriebsspannung | 6,3V |
Dielektrikum | X5R (EIA) |
Toleranz | ±10% (K) |
Hersteller | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N | Nein |
Bauteilbreite SMT | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT | 0,6 mm |
Kapazitätscode | 104 |
Low Imp. J/N | Nein |
Serie MLC | CL |
Temperatur oberer Bereich | 85°C |
Temperatur unterer Bereich | -55°C |
Verpackung | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit | 50.000 |
Low ESR J/N | Nein |
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! |
AUF LAGER: 4.200.000
RECHNER
Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
---|---|
0 | 1,36 € |
250000 | 1,24 € |
500000 | 1,10 € |
MENGENINFORMATION
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muRata | GRM033R60J104KE19D |
SAMSUNG | CL03A104KQ3NNND |
muRata | GRM033R60J104KE19J |
muRata | GRM032R60J104KE15D |
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WALSIN | 0201S104K100CT |
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WALSIN | 0201S104M160CT |
WALSIN | 0201S104M6R3CT |
AUF LAGER: | 4.200.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 1.650.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 270.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-1812 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 150.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,2 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | YAGEO |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CC |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | YAGEO |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CC |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMWHA |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CS |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,33 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | NIC Components |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,35 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | NMC |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Ja |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GMD |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GMD |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Taping |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 1.155.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 300.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 150.000 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±5% (J) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 35V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X7S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMWHA |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CS |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X7R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMWHA |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CS |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 4V |
Dielektrikum: | X7S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 4V |
Dielektrikum: | X7S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X7S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X7S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X7S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X8M (Murata) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X8M (Murata) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 50.000 |
Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X7S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 4V |
Dielektrikum: | X7S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X7S (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,35 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 100,0 nF |
Bauform SMT: | 0201 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±10% (K) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
Kapazitätscode: | 104 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |