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NIC Components - NMC1210X7R225K50TRPLP1KF
PRODUKTINFORMATION
Herst Teilenr
NMC1210X7R225K50TRPLP1KF
Gudeco Teilenr:
46.20.11
Hersteller:
NIC
Beschreibung
MLCC 1210 (3,2 x 2,5 x 2,8 mm) 2,2uF 50V X7R (EIA) ±10% (K)
Technische Daten
Kapazität
2,2 uF
Bauform SMT
1210
Betriebsspannung
50V
Dielektrikum
X7R (EIA)
Toleranz
±10% (K)
Hersteller
NIC Components
AEC-Q200 J/N
Nein
Bauteilbreite SMT
2,5 mm
Bauteilhöhe SMT
2,8 mm
Bauteillänge SMT
3,2 mm
High Cap
true
Kapazitätscode
225
Low Imp. J/N
Nein
Serie MLC
NMC
Temperatur oberer Bereich
125°C
Temperatur unterer Bereich
-55°C
Verpackung
7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping
Verpackungseinheit
1.000
Low ESR J/N
Nein
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen!
| Kapazität | 2,2 uF |
|---|---|
| Bauform SMT | 1210 |
| Betriebsspannung | 50V |
| Dielektrikum | X7R (EIA) |
| Toleranz | ±10% (K) |
| Hersteller | NIC Components |
| AEC-Q200 J/N | Nein |
| Bauteilbreite SMT | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT | 2,8 mm |
| Bauteillänge SMT | 3,2 mm |
| High Cap | true |
| Kapazitätscode | 225 |
| Low Imp. J/N | Nein |
| Serie MLC | NMC |
| Temperatur oberer Bereich | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich | -55°C |
| Verpackung | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit | 1.000 |
| Low ESR J/N | Nein |
| Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! | |
AUF LAGER: 0
Vsl verfügbar in KW:52 / 2026
CAD
RECHNER
| Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
|---|---|
| 0 | 186,45 € |
| 5000 | 169,48 € |
| 10000 | 150,37 € |
MENGENINFORMATION
VPE: 1000
Mindestmenge (MOQ): 1000
WBZ: 22 Wochen
Mindestmenge (MOQ): 1000
WBZ: 22 Wochen
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| WALSIN | 1210B225K500CT |
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| Kyocera AVX | KGM32LR71H225KU |
| CHEMI-CON | KTS500B225K32N0T00 |
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CL32B225KBJNNNE
SAMSUNG
36.48.33
| AUF LAGER: | 32.000 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 1.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1210B225K500CT
WALSIN
00.94.56
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 1.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS3225X7R225K500NRK
SAMWHA
01.89.04
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,0 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
KGM32LR71H225KU
Kyocera AVX
41.67.81
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | Kyocera AVX |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,79 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 1.000 |
KTS500B225K32N0T00
CHEMI-CON
43.84.29
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | CHEMI-CON |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | NTS |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 1.600 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CC1210KKX7R9BB225
YAGEO
44.67.64
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | YAGEO |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,9 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CC |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
NMC1210X7R225K50TRPLP1KF
NIC Components
46.20.11
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | NIC Components |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | NMC |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 1.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL32B225KBJNNNF
SAMSUNG
50.89.31
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
C1210C225K5RAC7800
KEMET
68.95.69
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | KEMET |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,0 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | C |
| Sicherheitsklasse: | Class 2 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
KGM32LR71H225KL
Kyocera AVX
70.31.25
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | Kyocera AVX |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Taping |
| Low ESR J/N: | Nein |
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1210B225K101CT
WALSIN
00.94.53
| AUF LAGER: | 26.000 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 1.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1210B225J250CT
WALSIN
00.94.52
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1210B225K160CT
WALSIN
00.94.54
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1210B225K250CT
WALSIN
00.94.55
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1210B225K500CT
WALSIN
00.94.56
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 1.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1210B225M250CT
WALSIN
00.94.57
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1210B225M500CT
WALSIN
00.94.58
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 1.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1210X225K100CT
WALSIN
01.03.48
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 1.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
1210X225K160CT
WALSIN
01.03.49
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 1.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MG32B225K250CT
WALSIN
01.37.75
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MG |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
SH32B225K500CT
WALSIN
01.70.11
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | SH |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 1.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL32B225KCJSNWE
SAMSUNG
01.73.93
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 1.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CQ3225X7R225K101ARK
SAMWHA
01.83.49
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,0 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CQ |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CQ3225X7R225K101NRK
SAMWHA
01.83.50
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,0 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CQ |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CQ3225X7R225K101NRL
SAMWHA
01.83.51
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CQ |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 1.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS3225X5R225K350NRK
SAMWHA
01.88.85
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 35V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,0 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS3225X7R225K101NRL
SAMWHA
01.89.02
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 1.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS3225X7R225K250NRK
SAMWHA
01.89.03
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,0 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS3225X7R225K500NRK
SAMWHA
01.89.04
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,0 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL32B225KBJVPNE
SAMSUNG
02.07.01
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 1.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL32E225KCJVPNE
SAMSUNG
02.07.41
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | X8L (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 1.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
NMC-P1210X7R225K100TRPLPF
NIC Components
02.29.80
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | NIC Components |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Open Mode: | true |
| Serie MLC: | NMC |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 10" (ø250mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
12101C225JAT2A
Kyocera AVX
02.58.26
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | Kyocera AVX |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,79 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 1.000 |
NMC1210X5R225M35TRPLPF
NIC Components
02.70.75
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 35V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | NIC Components |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | NMC |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 6.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM32RR71E225KA01L
muRata
32.23.51
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 1.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRJ32DR72A225KE11K
muRata
33.28.90
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,0 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRJ |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRJ32DR72A225ME11K
muRata
33.28.91
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,0 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRJ |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRJ32DR72A225ME11L
muRata
33.28.92
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,0 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRJ |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 1.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM32DR72A225KA12K
muRata
34.23.50
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,0 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM32ER72A225MA35K
muRata
34.23.96
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 1210 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 2,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 2,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 3,2 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |