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Info
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muRata - GRT033D70G105ME13D
PRODUKTINFORMATION
Herst Teilenr
GRT033D70G105ME13D
Gudeco Teilenr:
34.27.38
Hersteller:
MURATA
Beschreibung
MLCC 0201 (0,6 x 0,3 x 0,3 mm) 1uF 4V X7T (EIA) ±20% (M) AEC-Q200
Technische Daten
Kapazität
1,0 uF
Bauform SMT
0201
Betriebsspannung
4V
Dielektrikum
X7T (EIA)
Toleranz
±20% (M)
Hersteller
muRata
AEC-Q200 J/N
Ja
Bauteilbreite SMT
0,3 mm
Bauteilhöhe SMT
0,3 mm
Bauteillänge SMT
0,6 mm
High Cap
true
Kapazitätscode
105
Low Imp. J/N
Nein
Serie MLC
GRT
Temperatur oberer Bereich
125°C
Temperatur unterer Bereich
-55°C
Verpackung
7" (ø180mm) Paper Taping
Verpackungseinheit
15.000
Low ESR J/N
Nein
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen!
| Kapazität | 1,0 uF |
|---|---|
| Bauform SMT | 0201 |
| Betriebsspannung | 4V |
| Dielektrikum | X7T (EIA) |
| Toleranz | ±20% (M) |
| Hersteller | muRata |
| AEC-Q200 J/N | Ja |
| Bauteilbreite SMT | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT | 0,6 mm |
| High Cap | true |
| Kapazitätscode | 105 |
| Low Imp. J/N | Nein |
| Serie MLC | GRT |
| Temperatur oberer Bereich | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich | -55°C |
| Verpackung | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit | 15.000 |
| Low ESR J/N | Nein |
| Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! | |
AUF LAGER: 0
Vsl verfügbar in KW:12 / 2026
CAD
RECHNER
| Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
|---|---|
| 0 | 26,70 € |
| 75000 | 24,27 € |
| 150000 | 21,53 € |
MENGENINFORMATION
VPE: 15000
Mindestmenge (MOQ): 15000
WBZ: 18 Wochen
Mindestmenge (MOQ): 15000
WBZ: 18 Wochen
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| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X7T (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GCM033D70G105ME36D
muRata
01.89.90
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X7T (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GCM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
| Low ESR J/N: | Nein |
GCM033D70G105ME36J
muRata
01.89.91
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X7T (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GCM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRT033D70G105ME13D
muRata
34.27.38
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X7T (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRT |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRT033D70G105ME13J
muRata
34.27.39
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X7T (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRT |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL03A105MQ3CSNC
SAMSUNG
38.42.01
| AUF LAGER: | 1.600.000 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL03A105MP3NSNC
SAMSUNG
38.43.12
| AUF LAGER: | 660.000 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0201X105K6R3CT
WALSIN
00.09.13
| AUF LAGER: | 375.000 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM033C81A105ME05D
muRata
41.26.11
| AUF LAGER: | 90.000 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM033R61A105ME15D
muRata
40.81.26
| AUF LAGER: | 15.000 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0201S105M6R3CT
WALSIN
00.08.82
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0201X105M100CT
WALSIN
00.09.14
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL03A105MP3ZSNC
SAMSUNG
01.73.73
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL03Z105MRR6PNC
SAMSUNG
01.74.86
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X7T (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL03Z105MSR6PNC
SAMSUNG
01.74.87
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 2,5V |
| Dielektrikum: | X7T (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS0603X5R105M160NR
SAMWHA
01.83.99
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GCM033D70G105ME36D
muRata
01.89.90
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X7T (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GCM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
| Low ESR J/N: | Nein |
GCM033D70G105ME36J
muRata
01.89.91
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X7T (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GCM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
| Low ESR J/N: | Nein |
GCM033M8EB105ME08D
muRata
01.89.92
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X8M (Murata) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GCM |
| Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
| Low ESR J/N: | Nein |
GCM033M8EB105ME08J
muRata
01.89.93
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X8M (Murata) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GCM |
| Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL03X105MQ3CRWC
SAMSUNG
02.05.66
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL03A105MQ3ISNC
SAMSUNG
02.05.72
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL03X105MR3CSNC
SAMSUNG
02.05.99
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL03X105MR2LRNC
SAMSUNG
02.06.50
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,2 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
NMC0201X5R105M10TRP15F
NIC Components
02.10.64
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | NIC Components |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,33 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | NMC |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Ja |
0201X105M6R3CG
WALSIN
02.20.67
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-1812 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 70.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0201X105M160CT
WALSIN
02.30.98
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL03A105MO3NRNH
SAMSUNG
02.44.22
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRT033D70G105ME13D
muRata
34.27.38
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X7T (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRT |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRT033D70G105ME13J
muRata
34.27.39
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X7T (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRT |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL03A105KQ3CSNC
SAMSUNG
38.42.11
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM033R60G105MEA2D
muRata
39.34.75
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM033R60J105MEA2D
muRata
39.99.79
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM033C80J105ME05D
muRata
41.26.12
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |