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muRata - GRM188R60G226MEA0D
PRODUKTINFORMATION
Herst Teilenr
GRM188R60G226MEA0D
Gudeco Teilenr:
39.11.35
Hersteller:
MURATA
Beschreibung
MLCC 0603 (1,6 x 0,8 x 0,8 mm) 22uF 4V X5R (EIA) ±20% (M)
Technische Daten
Kapazität
22,0 uF
Bauform SMT
0603
Betriebsspannung
4V
Dielektrikum
X5R (EIA)
Toleranz
±20% (M)
Hersteller
muRata
AEC-Q200 J/N
Nein
Bauteilbreite SMT
0,8 mm
Bauteilhöhe SMT
0,8 mm
Bauteillänge SMT
1,6 mm
High Cap
true
Kapazitätscode
226
Low Imp. J/N
Nein
Serie MLC
GRM
Temperatur oberer Bereich
85°C
Temperatur unterer Bereich
-55°C
Verpackung
7" (ø180mm) Paper Taping
Verpackungseinheit
4.000
Low ESR J/N
Nein
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen!
| Kapazität | 22,0 uF |
|---|---|
| Bauform SMT | 0603 |
| Betriebsspannung | 4V |
| Dielektrikum | X5R (EIA) |
| Toleranz | ±20% (M) |
| Hersteller | muRata |
| AEC-Q200 J/N | Nein |
| Bauteilbreite SMT | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT | 1,6 mm |
| High Cap | true |
| Kapazitätscode | 226 |
| Low Imp. J/N | Nein |
| Serie MLC | GRM |
| Temperatur oberer Bereich | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich | -55°C |
| Verpackung | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit | 4.000 |
| Low ESR J/N | Nein |
| Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! | |
AUF LAGER: 16.000
CAD
RECHNER
| Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
|---|---|
| 0 | 14,18 € |
| 20000 | 12,89 € |
| 40000 | 11,44 € |
MENGENINFORMATION
VPE: 4000
Mindestmenge (MOQ): 4000
WBZ: 16 Wochen
Mindestmenge (MOQ): 4000
WBZ: 16 Wochen
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| muRata | GRM188R60G226MEA0D |
| SAMSUNG | CL10A226MR8NQNC |
| YAGEO | CC0603MRX5R4BB226 |
| muRata | GRM188R60G226ME69D |
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| AUF LAGER: | 16.000 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603X226M4R0CT
WALSIN
00.43.65
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10A226MR8NQNC
SAMSUNG
40.96.62
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CC0603MRX5R4BB226
YAGEO
44.68.43
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | YAGEO |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CC |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM188R60G226ME69D
muRata
47.65.87
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10A226MR8NQWC
SAMSUNG
50.11.89
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10A226MR8NUWC
SAMSUNG
50.11.90
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10A226MR8QRWC
SAMSUNG
50.11.93
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM188R60G226MEA0J
muRata
57.94.94
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM188R60G226ME69J
muRata
57.94.96
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM186R60G226ME15D
muRata
61.60.04
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Besonderheit MLCC: | only for mobile devices |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM186R60G226ME15J
muRata
61.60.05
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | only for mobile devices |
| Low ESR J/N: | Nein |
ZRB186R60G226ME11K
muRata
62.05.16
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | ZRB |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | only for mobile devices |
| Low ESR J/N: | Nein |
ZRB186R60G226ME11L
muRata
62.05.17
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | ZRB |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Besonderheit MLCC: | only for mobile devices |
| Low ESR J/N: | Nein |
06034D226MAT2A
Kyocera AVX
70.08.29
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | Kyocera AVX |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Taping |
| Low ESR J/N: | Nein |
06034D226MAT4A
Kyocera AVX
70.08.30
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | Kyocera AVX |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Taping |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM188R60G226MEA0V
muRata
85.35.93
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 30.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM188R60G226MEA0W
muRata
85.35.94
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 8.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
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| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
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| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10X226MQ8QRWC
SAMSUNG
01.73.82
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS1608X5R226M160NRB
SAMWHA
01.85.53
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS1608X6S226M100NRB
SAMWHA
01.85.57
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GCM188D70E226ME36D
muRata
01.93.92
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 2,5V |
| Dielektrikum: | X7T (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GCM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
| Low ESR J/N: | Nein |
GCM188D70E226ME36J
muRata
01.93.93
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 2,5V |
| Dielektrikum: | X7T (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GCM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
| Low ESR J/N: | Nein |
GCM188N8EA226ME08D
muRata
01.93.96
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 2,5V |
| Dielektrikum: | X8N (Murata) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GCM |
| Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
| Low ESR J/N: | Nein |
GCM188N8EA226ME08J
muRata
01.93.97
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 2,5V |
| Dielektrikum: | X8N (Murata) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GCM |
| Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM188C61C226ME01D
muRata
02.02.91
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM188C61C226ME01J
muRata
02.02.92
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM188C61E226ME01D
muRata
02.02.93
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM188C61E226ME01J
muRata
02.02.94
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM188C80J226ME01D
muRata
02.02.95
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM188C80J226ME01J
muRata
02.02.96
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10A226MP8NRNC
SAMSUNG
02.05.77
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10X226MR8NUNC
SAMSUNG
02.05.86
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10X226MQ8QRNC
SAMSUNG
02.06.10
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10A226MPMNUBE
SAMSUNG
02.06.11
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10X226MR8QRWC
SAMSUNG
02.06.13
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10A226MQ7LUNC
SAMSUNG
02.06.14
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,7 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10A226MO7FZNC
SAMSUNG
02.06.82
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,7 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603YD226MAT2A
Kyocera AVX
02.19.21
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | Kyocera AVX |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,02 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Sicherheitsklasse: | Class 2 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10A226MPCNUBE
SAMSUNG
02.44.32
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,85 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10X226MQEURNE
SAMSUNG
02.44.35
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,1 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603X226M6R3CG
WALSIN
02.44.82
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM188R61C226ME01D
muRata
09.26.60
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 uF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 226 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |