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PRODUKTINFORMATION
Herst.-
Teilenr.
GRM188R60G226MEA0D
Gudeco-Teilenr:
39.11.35
Hersteller:
MURATA
Beschreibung
MLCC 0603 (1,6 x 0,8 x 0,8 mm) 22uF 4V X5R (EIA) ±20% (M)
Kapazität | 22,0 uF |
---|---|
Bauform SMT | 0603 |
Betriebsspannung | 4V |
Dielektrikum | X5R (EIA) |
Toleranz | ±20% (M) |
Hersteller | muRata |
AEC-Q200 J/N | Nein |
Bauteilbreite SMT | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT | 1,6 mm |
High Cap | true |
Kapazitätscode | 226 |
Low Imp. J/N | Nein |
Serie MLC | GRM |
Temperatur oberer Bereich | 85°C |
Temperatur unterer Bereich | -55°C |
Verpackung | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit | 4.000 |
Low ESR J/N | Nein |
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! |
AUF LAGER: 8.000
RECHNER
Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
---|---|
0 | 15,47 € |
20000 | 14,06 € |
40000 | 12,47 € |
MENGENINFORMATION
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Hersteller | Artikelnummer |
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WALSIN | 0603X226M4R0CT |
muRata | GRM188R60G226MEA0D |
SAMSUNG | CL10A226MR8NQNC |
YAGEO | CC0603MRX5R4BB226 |
muRata | GRM188R60G226ME69D |
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WALSIN | 0603S226M4R0CT |
WALSIN | 0603S226M6R3CT |
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WALSIN | 0603X226M4R0CT |
WALSIN | 0603X226M6R3CT |
AUF LAGER: | 8.000 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 4V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 4V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 4V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 4V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | YAGEO |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CC |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 4V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 4V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 4V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 4V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 4V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 4V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 4V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Besonderheit MLCC: | only for mobile devices |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 4V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | only for mobile devices |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 4V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | ZRB |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | only for mobile devices |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 4V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,6 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | ZRB |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Besonderheit MLCC: | only for mobile devices |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 4V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Taping |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 4V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Taping |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 4.000 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | Kyocera AVX |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,02 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Sicherheitsklasse: | Class 2 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 4V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 4V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | SAMWHA |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CS |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | SAMWHA |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CS |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 2,5V |
Dielektrikum: | X7T (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 2,5V |
Dielektrikum: | X7T (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 2,5V |
Dielektrikum: | X8N (Murata) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 2,5V |
Dielektrikum: | X8N (Murata) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Ja |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GCM |
Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Besonderheit MLCC: | Powertrain/Safety |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5S (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5S (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X5S (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 25V |
Dielektrikum: | X5S (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 10.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 4V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,15 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 4V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,7 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,7 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Soft Termination: | true |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 10V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,85 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X6S (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | SAMSUNG |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 1,1 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | CL |
Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 3.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 6,3V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | WALSIN |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | 0201-2225 |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
Verpackungseinheit: | 15.000 |
Low ESR J/N: | Nein |
AUF LAGER: | 0 |
Kapazität: | 22,0 uF |
Bauform SMT: | 0603 |
Betriebsspannung: | 16V |
Dielektrikum: | X5R (EIA) |
Toleranz: | ±20% (M) |
Hersteller: | muRata |
AEC-Q200 J/N: | Nein |
Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
High Cap: | true |
Kapazitätscode: | 226 |
Low Imp. J/N: | Nein |
Serie MLC: | GRM |
Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
Verpackungseinheit: | 4.000 |
Low ESR J/N: | Nein |