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PRODUKTINFORMATION

Herst Teilenr
GRM0335C1H330JA01
Gudeco Teilenr:
M0.00.49
Hersteller:
MURATA
Beschreibung
MLCC 0201 (0,6 x 0,3 x 0,3 mm) 33pF 50V C0G (EIA) ±5% (J) - Gurtabschnitt
| Kapazität | 33,0 pF |
|---|---|
| Bauform SMT | 0201 |
| Betriebsspannung | 50V |
| Dielektrikum | C0G (EIA) |
| Toleranz | ±5% (J) |
| Hersteller | muRata |
| AEC-Q200 J/N | Nein |
| Bauteilbreite SMT | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT | 0,6 mm |
| Kapazitätscode | 330 |
| Serie MLC | GRM |
| Temperatur oberer Bereich | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich | -55°C |
| Verpackung | Tape |
| Verpackungseinheit | 20 |
| Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! | |
AUF LAGER: 20
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Artikel auf Anfrage
MENGENINFORMATION
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| Hersteller | Artikelnummer |
|---|---|
| WALSIN | 0201N330J500CT |
| SAMSUNG | CL03C330JB3NNNC |
| muRata | GRM0335C1H330JA01D |
| YAGEO | CC0201JRNPO9BN330 |
| YAGEO | CC0201JPNPO9BN330 |
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| WALSIN | 0201N330F500CT |
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| WALSIN | 0201N330G500CT |
| WALSIN | 0201N330J100CT |
| AUF LAGER: | 1.200.000 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 20 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | Tape |
| Verpackungseinheit: | 20 |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | YAGEO |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CC |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | YAGEO |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CC |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | Kyocera AVX |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Taping |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±1% (F) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±1% (F) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±2% (G) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±2% (G) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MT |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±1% (F) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | RF |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±1% (F) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | RF |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±1% (F) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | RF |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±2% (G) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | RF |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±2% (G) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | RF |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | RF |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | RF |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | RF |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Besonderheit MLCC: | High-Q |
| Low ESR J/N: | Ja |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±2% (G) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±1% (F) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±2% (G) |
| Hersteller: | YAGEO |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CC |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | YAGEO |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CC |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | YAGEO |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CC |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | YAGEO |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CC |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | YAGEO |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CC |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | YAGEO |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CC |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
| AUF LAGER: | 20 |
| Kapazität: | 33,0 pF |
| Bauform SMT: | 0201 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | C0G (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,3 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,3 mm |
| Bauteillänge SMT: | 0,6 mm |
| Kapazitätscode: | 330 |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | Tape |
| Verpackungseinheit: | 20 |
