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Kyocera AVX - KAF21KR71H105KU
PRODUKTINFORMATION
Herst Teilenr
KAF21KR71H105KU
Gudeco Teilenr:
41.81.98
Hersteller:
KYOCERA AVX
Beschreibung
MLCC 0805 (2,0 x 1,25 x 1,4 mm) 1uF 50V X7R (EIA) ±10% (K) AEC-Q200 Soft-Term.
Technische Daten
Kapazität
1,0 uF
Bauform SMT
0805
Betriebsspannung
50V
Dielektrikum
X7R (EIA)
Toleranz
±10% (K)
Hersteller
Kyocera AVX
AEC-Q200 J/N
Ja
Bauteilbreite SMT
1,25 mm
Bauteilhöhe SMT
1,4 mm
Bauteillänge SMT
2,0 mm
High Cap
true
Kapazitätscode
105
Low Imp. J/N
Nein
Serie MLC
0201-2225
Soft Termination
true
Temperatur oberer Bereich
125°C
Temperatur unterer Bereich
-55°C
Verpackung
7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping
Verpackungseinheit
2.000
Low ESR J/N
Nein
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen!
| Kapazität | 1,0 uF |
|---|---|
| Bauform SMT | 0805 |
| Betriebsspannung | 50V |
| Dielektrikum | X7R (EIA) |
| Toleranz | ±10% (K) |
| Hersteller | Kyocera AVX |
| AEC-Q200 J/N | Ja |
| Bauteilbreite SMT | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT | 1,4 mm |
| Bauteillänge SMT | 2,0 mm |
| High Cap | true |
| Kapazitätscode | 105 |
| Low Imp. J/N | Nein |
| Serie MLC | 0201-2225 |
| Soft Termination | true |
| Temperatur oberer Bereich | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich | -55°C |
| Verpackung | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit | 2.000 |
| Low ESR J/N | Nein |
| Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! | |
AUF LAGER: 0
Vsl verfügbar in KW:20 / 2026
CAD
RECHNER
| Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
|---|---|
| 0 | 64,40 € |
| 10000 | 58,54 € |
| 20000 | 51,94 € |
MENGENINFORMATION
VPE: 2000
Mindestmenge (MOQ): 2000
WBZ: 16 Wochen
Mindestmenge (MOQ): 2000
WBZ: 16 Wochen
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| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GCJ |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
KAF21KR71H105KU
Kyocera AVX
41.81.98
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | Kyocera AVX |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,4 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL21B105KBFVPJE
SAMSUNG
50.91.51
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
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| Serie MLC: | CL |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GCJ21BR71H105KA01K
muRata
56.49.10
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
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| Kapazitätscode: | 105 |
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| Serie MLC: | GCJ |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
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| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
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| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0805B105J250CT
WALSIN
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| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
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| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
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| Verpackungseinheit: | 3.000 |
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WALSIN
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| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
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| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
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| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
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| Serie MLC: | 0201-2225 |
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WALSIN
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| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0805B105K250CT
WALSIN
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| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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WALSIN
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| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0805B105M100CT
WALSIN
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| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0805B105M160CT
WALSIN
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| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0805B105M250CT
WALSIN
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| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0805B105M500CT
WALSIN
00.45.23
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0805X105K100CT
WALSIN
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| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0805X105K160CT
WALSIN
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| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0805X105K250CT
WALSIN
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| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
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| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
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| Kapazität: | 1,0 uF |
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| Toleranz: | ±10% (K) |
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| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
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| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 25V |
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| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0805X105M500CT
WALSIN
00.67.85
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| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
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| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MG21B105K100CT
WALSIN
01.36.56
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MG |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MG21B105K160CT
WALSIN
01.36.57
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MG |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MG21B105K250CT
WALSIN
01.36.58
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MG |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MT21B105K250CT
WALSIN
01.41.56
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MT |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
SH21B105K160CT
WALSIN
01.65.56
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | SH |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
SH21B105K250CT
WALSIN
01.65.57
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | SH |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
SH21B105K500CT
WALSIN
01.65.58
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | SH |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 3.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL21B105KBFNFNE
SAMSUNG
01.74.06
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Besonderheit MLCC: | Power Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM219R61H105MA73D
muRata
02.03.21
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,85 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL21B105MBFNNNE
SAMSUNG
02.05.73
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL21B105KAFVPJE
SAMSUNG
02.07.31
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL21E105KAFVPJE
SAMSUNG
02.07.45
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 1,0 uF |
| Bauform SMT: | 0805 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X8L (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 1,25 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 1,25 mm |
| Bauteillänge SMT: | 2,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 105 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 150°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 2.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |