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Kyocera AVX - KGM15AR71H223JT
PRODUKTINFORMATION
Herst Teilenr
KGM15AR71H223JT
Gudeco Teilenr:
48.96.61
Hersteller:
KYOCERA AVX
Beschreibung
MLCC 0603 (1,6 x 0,8 x 0,9 mm) 22nF 50V X7R (EIA) ±5% (J)
Technische Daten
Kapazität
22,0 nF
Bauform SMT
0603
Betriebsspannung
50V
Dielektrikum
X7R (EIA)
Toleranz
±5% (J)
Hersteller
Kyocera AVX
AEC-Q200 J/N
Nein
Bauteilbreite SMT
0,8 mm
Bauteilhöhe SMT
0,9 mm
Bauteillänge SMT
1,6 mm
Kapazitätscode
223
Serie MLC
0201-2225
Temperatur oberer Bereich
125°C
Temperatur unterer Bereich
-55°C
Verpackung
7" (ø180mm) Paper Taping
Verpackungseinheit
4.000
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen!
| Kapazität | 22,0 nF |
|---|---|
| Bauform SMT | 0603 |
| Betriebsspannung | 50V |
| Dielektrikum | X7R (EIA) |
| Toleranz | ±5% (J) |
| Hersteller | Kyocera AVX |
| AEC-Q200 J/N | Nein |
| Bauteilbreite SMT | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT | 0,9 mm |
| Bauteillänge SMT | 1,6 mm |
| Kapazitätscode | 223 |
| Serie MLC | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich | -55°C |
| Verpackung | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit | 4.000 |
| Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! | |
AUF LAGER: 0
Vsl verfügbar in KW:35 / 2026
CAD
RECHNER
| Ab Menge(Stück) | pro 1000 |
|---|---|
| 0 | 14,20 € |
| 20000 | 12,91 € |
| 40000 | 11,45 € |
MENGENINFORMATION
VPE: 4000
Mindestmenge (MOQ): 4000
WBZ: 16 Wochen
Mindestmenge (MOQ): 4000
WBZ: 16 Wochen
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| YAGEO | CC0603JRX7R9BB223 |
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WALSIN
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| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MG18B223J500CT
WALSIN
01.35.32
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MG |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM188R71H223JA01J
muRata
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| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CC0603JRX7R9BB223
YAGEO
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| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | YAGEO |
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| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
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| Low ESR J/N: | Nein |
CC0603JPX7R9BB223
YAGEO
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| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | YAGEO |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
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| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CC |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 15.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM188R71H223JA01D
muRata
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| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
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| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
KGM15AR71H223JT
Kyocera AVX
48.96.61
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | Kyocera AVX |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,9 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
CL10B223JB8NFNC
SAMSUNG
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| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Besonderheit MLCC: | Power Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
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| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B223J160CT
WALSIN
00.27.03
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| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B223J250CT
WALSIN
00.27.04
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
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| Low ESR J/N: | Nein |
0603B223J500CT
WALSIN
00.27.05
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| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
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| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
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| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
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| Low ESR J/N: | Nein |
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WALSIN
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| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B223K101CT
WALSIN
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| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B223K160CT
WALSIN
00.27.08
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B223K250CT
WALSIN
00.27.09
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B223K500CT
WALSIN
00.27.10
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B223M100CT
WALSIN
00.27.11
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| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B223M160CT
WALSIN
00.27.12
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
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| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B223M250CT
WALSIN
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| Kapazität: | 22,0 nF |
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| Betriebsspannung: | 25V |
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| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
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| Kapazitätscode: | 223 |
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| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
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| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0603B223M500CT
WALSIN
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| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MG18B223J250CT
WALSIN
01.35.31
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MG |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MG18B223J500CT
WALSIN
01.35.32
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±5% (J) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MG |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MG18B223K160CT
WALSIN
01.35.33
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MG |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MG18B223K500CT
WALSIN
01.35.34
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MG |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MG18B223M500CT
WALSIN
01.35.35
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MG |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
MT18B223K500CT
WALSIN
01.39.42
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MT |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
SH18B223K100CT
WALSIN
01.64.27
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | SH |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
SH18B223K101CT
WALSIN
01.64.28
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | SH |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
SH18B223K160CT
WALSIN
01.64.29
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | SH |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
SH18B223K250CT
WALSIN
01.64.30
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | SH |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
SH18B223K500CT
WALSIN
01.64.31
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | SH |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10B223KB8VPJC
SAMSUNG
01.74.30
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS1608X7R223K160NRB
SAMWHA
01.85.84
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS1608X7R223K500ARB
SAMWHA
01.85.85
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Soft Termination: | true |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL10B223KB8NFNC
SAMSUNG
02.06.66
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 50V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Besonderheit MLCC: | Power Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
MT18B223K101CT
WALSIN
02.37.05
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,8 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | MT |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
KAM15AR72A223KT
Kyocera AVX
02.47.79
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 22,0 nF |
| Bauform SMT: | 0603 |
| Betriebsspannung: | 100V |
| Dielektrikum: | X7R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | Kyocera AVX |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,8 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,9 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,6 mm |
| Kapazitätscode: | 223 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Taping |
| Verpackungseinheit: | 4.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |