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WALSIN - 0402X225K100CG
PRODUKTINFORMATION
Herst Teilenr
0402X225K100CG
Gudeco Teilenr:
02.41.98
Hersteller:
WALSIN
Beschreibung
MLCC 0402 (1,0 x 0,5 x 0,5 mm) 2,2uF 10V X5R (EIA) ±10% (K)
Technische Daten
Kapazität
2,2 uF
Bauform SMT
0402
Betriebsspannung
10V
Dielektrikum
X5R (EIA)
Toleranz
±10% (K)
Hersteller
WALSIN
AEC-Q200 J/N
Nein
Bauteilbreite SMT
0,5 mm
Bauteilhöhe SMT
0,5 mm
Bauteillänge SMT
1,0 mm
High Cap
true
Kapazitätscode
225
Low Imp. J/N
Nein
Serie MLC
0201-2225
Temperatur oberer Bereich
85°C
Temperatur unterer Bereich
-55°C
Verpackung
13" (ø330mm) Paper Taping
Verpackungseinheit
50.000
Low ESR J/N
Nein
Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen!
| Kapazität | 2,2 uF |
|---|---|
| Bauform SMT | 0402 |
| Betriebsspannung | 10V |
| Dielektrikum | X5R (EIA) |
| Toleranz | ±10% (K) |
| Hersteller | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N | Nein |
| Bauteilbreite SMT | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT | 1,0 mm |
| High Cap | true |
| Kapazitätscode | 225 |
| Low Imp. J/N | Nein |
| Serie MLC | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich | -55°C |
| Verpackung | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit | 50.000 |
| Low ESR J/N | Nein |
| Für die Vollständigkeit und Richtigkeit der Daten wird keine Haftung übernommen! | |
AUF LAGER: 950.000
CAD
RECHNER
Artikel auf Anfrage
MENGENINFORMATION
VPE: 50000
Mindestmenge (MOQ): 50000
WBZ: 18 Wochen
Mindestmenge (MOQ): 50000
WBZ: 18 Wochen
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| SAMSUNG | CL05A225KP5NSNC |
| muRata | GRM155R61A225KE95D |
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| AUF LAGER: | 950.000 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM155R61A225KE01D
muRata
43.90.11
| AUF LAGER: | 160.000 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05A225KP5NSNC
SAMSUNG
37.71.75
| AUF LAGER: | 70.000 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM155R61A225KE95D
muRata
39.14.26
| AUF LAGER: | 60.000 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225K100CT
WALSIN
00.23.82
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS1005X5R225K100NR
SAMWHA
01.84.40
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM155R61A225KE95J
muRata
44.08.36
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CC0402KRX5R6BB225
YAGEO
44.18.01
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | YAGEO |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CC |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CC0402KPX5R6BB225
YAGEO
44.67.47
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | YAGEO |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CC |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
NMC0402X5R225K10TRPF
NIC Components
46.12.07
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | NIC Components |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,6 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | NMC |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
KGM05AR51A225KH
Kyocera AVX
46.40.59
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | Kyocera AVX |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05A225KP5NNNC
SAMSUNG
50.87.23
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05A225KP7NSB8
SAMSUNG
50.87.24
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,7 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 8.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
ZRB157R61A225KE11D
muRata
59.03.56
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,7 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | ZRB |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 8.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM155R61A225KE01J
muRata
61.58.61
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
ZRB157R61A225KE11J
muRata
62.04.98
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,7 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | ZRB |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 30.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
KGM05AR51A225KH
Kyocera AVX
70.04.72
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | Kyocera AVX |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Taping |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM155R61A225KE01V
muRata
85.28.22
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 100.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRM155R61A225KE01W
muRata
85.28.23
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 20.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| Hersteller: | WALSIN |
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| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
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| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
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| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRM |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
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| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402A225M100CT
WALSIN
00.10.10
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X7S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 125°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402S225K100CT
WALSIN
00.23.37
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402S225K6R3CT
WALSIN
00.23.38
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402S225M100CT
WALSIN
00.23.39
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402S225M6R3CT
WALSIN
00.23.40
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225K100CT
WALSIN
00.23.82
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225K160CT
WALSIN
00.23.83
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225K250CT
WALSIN
00.23.84
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225K6R3CT
WALSIN
00.23.85
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225M100CT
WALSIN
00.23.86
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225M160CT
WALSIN
00.23.87
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
0402X225M250CT
WALSIN
00.23.88
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | WALSIN |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | 0201-2225 |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Embossed Plastic Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05X225KP5QUWC
SAMSUNG
01.73.95
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS1005X5R225K100NR
SAMWHA
01.84.40
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 10V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS1005X5R225M250NR
SAMWHA
01.84.41
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CS1005X6S225K160NR
SAMWHA
01.84.49
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | SAMWHA |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CS |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GXT155R61C225KE13D
muRata
02.04.67
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GXT |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GXT155R61C225KE13J
muRata
02.04.68
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GXT |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 40.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05A225MA5QOBC
SAMSUNG
02.05.76
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05A225MQ5NNWC
SAMSUNG
02.05.89
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05A225MA5JUNC
SAMSUNG
02.05.92
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05X225MQ5NSNC
SAMSUNG
02.06.15
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 6,3V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05X225MO5NUWC
SAMSUNG
02.06.34
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 16V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05A225MR5NNWC
SAMSUNG
02.06.64
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X5R (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 85°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Besonderheit MLCC: | Industrial Application |
| Low ESR J/N: | Nein |
CL05X225MA5NUNC
SAMSUNG
02.06.88
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 25V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±20% (M) |
| Hersteller: | SAMSUNG |
| AEC-Q200 J/N: | Nein |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | CL |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRT155C80G225KE13D
muRata
34.27.42
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRT |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 7" (ø180mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 10.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |
GRT155C80G225KE13J
muRata
34.27.43
| AUF LAGER: | 0 |
| Kapazität: | 2,2 uF |
| Bauform SMT: | 0402 |
| Betriebsspannung: | 4V |
| Dielektrikum: | X6S (EIA) |
| Toleranz: | ±10% (K) |
| Hersteller: | muRata |
| AEC-Q200 J/N: | Ja |
| Bauteilbreite SMT: | 0,5 mm |
| Bauteilhöhe SMT: | 0,5 mm |
| Bauteillänge SMT: | 1,0 mm |
| High Cap: | true |
| Kapazitätscode: | 225 |
| Low Imp. J/N: | Nein |
| Serie MLC: | GRT |
| Temperatur oberer Bereich: | 105°C |
| Temperatur unterer Bereich: | -55°C |
| Verpackung: | 13" (ø330mm) Paper Taping |
| Verpackungseinheit: | 50.000 |
| Low ESR J/N: | Nein |